Updated on 2024/03/18
Graduate School of Engineering Division of Science and Engineering for Materials, Chemistry and Biology
Associate Professor 2022.04 - Now
School of Engineering Department of Chemical Engineering
Associate Professor 2022.04 - Now
博士（工学） （ Others ）
電気化学的手法を用いたNaイオン二次電池用材料の作製と評価
電気化学的手法を用いた機能性薄膜および構造材の作製と構造解析
めっき膜に発生する欠陥の発生機構の解析
めっき電析時の電流密度分布の解析
Electrochemical Society(U.S.A)
2005.04 - Now
エレクトロニクス実装学会
2005.04 - Now
表面技術協会
2005.04 - Now
日本金属学会
2005.04 - Now
化学工学会
2005.04 - Now
研究会実行委員 表面科学研究会
2023.04 - Now
関西表面技術フォーラム実行委員 表面技術協会
2023.04 - Now
関西支部幹事 表面技術協会
2023.04 - Now
学会誌編集委員 化学工学会
2023.04 - Now
表面技術協会関西支部幹事 表面技術協会
2022.04 - Now
ADMETAPosterAward2016
2017.10 ADMETA
Organosilane Pretreatment for Roughness Improvement of Electroless NiB Films Reviewed
Naoki Yamada, Takeyasu Saito, and Naoki Okamoto
Proceedings of ADMETA2023 2023.10
Reduction of Ni Electroforming Defects in the Mold Manufacturing Process for Diffractive Optical Elements and Study of Mold Stripping Method Reviewed
Ryo Mizobata, Naoki Okamoto , Takeyasu Saito, Yuki Maeda
2023.09
Electrical Properties of Reactive Sputtered Ti or V - based MAX alloy Thin Films Reviewed
○ Kazuki Ueda, Kazunobu Wakamatsu, Takeyasu Saito, Naoki Okamoto
Proceedings of SSDM2023 2023.09
Evaluation of Surface Functional Groups and Adhesion Strength to Heterogeneous Material of Epoxy-based Resin by UV Irradiations Reviewed
Hina SHIRAKASHI, Takumi NISHIURA, Takeyasu SAITO, Shinichi ENDO, Yuki ISHIKAWA, Naoki OKAMOTO
2023.09
Advances in Throwing Power Technology for Copper Plating Reviewed
Ikuho MAEKAWA，Naoki OKAMOTO，Takeyasu SAITO，Yoshinobu YASUDA, Seiji KAMEMURA
2023.09
Synthesis of Pyrite from Organic Solvent bath by using Electrodeposition and evaluation of its electrochemical property Reviewed
Naoki Okamoto , Haruka Tamura and Takeyasu Saito
Proceedings of ADMETA2022 Plus 2022.10
パルスめっきによるBi負極材の析出形態制御と充放電特性
松本 周, 成本 夏輝, 岡本 尚樹, 齊藤 丈靖
第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 2022.09
反応性スパッタリングによるMAX化合物薄膜形成とM元素の効果
若松 和伸，上田 和貴，岡本 尚樹，齊藤 丈靖
第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 2022.09
反応性スパッタリングによるTi系MAX合金薄膜の物性に及ぼすA元素の効果 Reviewed
上田 和貴, 若松 和伸, 岡本 尚樹, 齊藤 丈靖
第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 2022.09
有機シラン処理を用いたSiO2上の極薄無電解NiB 膜の平滑化
山田 尚生, 齊藤 丈靖, 岡本尚樹
第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 2022.09
Electrodeposition of ZnS and evaluation of its electrochemical property. Reviewed
N. Okamoto, N. Matsuda and T. Saito
J. J. Appl. Phys. 61 SC1075 2022.02
Fabrication and electrical properties of Ni-B thin film onto SiO2 by electroless deposition Reviewed
Naoki Okamoto, Masashi Rindo, Naoki Yamada and Takeyasu Saito
ADMETA2021 雑誌 2021.10
Synthesis of Pyrite from Aqueous Solution by using Electrodeposition and evalu-ation of its electrochemical property Reviewed
Naoki Okamoto, Haruka Tamura and Takeyasu Saito
SSDM2021 雑誌 2021.09
Electrodeposition of Cu doped ZnS and evaluation of its electrochemical and photocatalytic property Reviewed
Naoki Okamoto, Naohiro Matsuda and Takeyasu Saito
Proceedings of SSDM2021 雑誌 2021.09
Surface Structure Control and Charge/discharge Characteristics of Bismuth Anode Materials by Electrodeposition for Magnesium-Ion Batteries Reviewed
Natsuki Narumoto, Naoki OKAMOTO, Takeyasu SAITO
Journal of Materials Science: Materials in Electronics 雑誌 32 2021.03
The Effect of Oxygen Content of ITO Bottom Electrode on Degradation Characteristics of (Pb, La) (Zr, Ti) O3 Capacitor. Reviewed
T. Saito, Y. Ishida, A. Kobayashi, N. Okamoto, A. Kitajima, K. Norizawa
International Interconnect Technology Conference 2020 (IEEE IITC 2020) 雑誌 IEEE 2020.10
Physical Properties of Furfural Resin-Based Active Carbon for Improved Electric Double Layer Capacitor. Reviewed
K. Hokari, S. Suzuki, N. Okamoto, T. Saito, I. Ide, M. Nishikawa, Y. Onishi
PRiME 2020 雑誌 ECS 2020.10
Electrodeposition and Electrical Properties of Ni-Co Alloy Thin Films. Reviewed
T. Saito, M. Rindo, N. Okamoto, A. Kitajima,
International Interconnect Technology Conference 2020 (IEEE IITC 2020) 雑誌 IEEE 2020.10
電析法によるビスマス負極材の表面構造制御と充放電特性 Reviewed
成本夏輝，岡本尚樹，齊藤丈靖
第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会 2020.09
酸素アニールによるITO電極表面状態と(Pb,La)(Zr,Ti)O 3 キャパシタの劣化特性 Reviewed
石田裕紀，岡本尚樹，齊藤丈靖
第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会 2020.09
次世代ロジックデバイス配線に向けた無電解NiBめっき膜のバリア性能と電気特性評価 Reviewed
林藤壮史，岡本尚樹，齊藤丈靖，北島彰
第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会 2020.09
フラン樹脂由来活性炭への酸性表面官能基の導入と電気二重層キャパシタ特性 Reviewed
清水翔太，帆苅奏，岡本尚樹，齊藤丈靖，井手勇，西川昌信，大西慶和
第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会 2020.09
Structural Analysis of Furfural Resin-based Active Carbon to Control an Electric Double-layer Capacitor Reviewed
K. Hokari, S. Suzuki, N. Okamoto, T. Saito, I. Ide, M. Nishikawa, Y. Onishi
Electrochemistry 雑誌 ECSJ 88 ( 3 ) 2020.03
Synthesis of Iron Sulfide by Using Electrodeposition Method and Discussion of the Influence of Solvent Reviewed
H. Tamura, N. Okamoto, T. Saito
EMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging 雑誌 2019.12
Highly Relaible (Pb,La)(Zr, Ti)O3 Ferroelectric Capacitor with Sputtered Sn-Doped In2O3 Electrode Reviewed
T. Saito, A. Kobayashi, Y. Takada, N. Okamoto
EMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging 雑誌 2019.12
ZIF-8 Thin Films Growth with Al-Doped Zinc Oxide and 2-Methylimidazole through Gas-Solid Reaction Reviewed
H. Kashima, N. Okamoto, T. Saito
EMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging 雑誌 2019.12
Electrodeposition of Cu doped ZnS and evaluation of its photocatalytic property Reviewed
N. Matsuda, T. Saito, N. Okamoto
Proc. of 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 雑誌 2019.04
Structural Analysis and Electric Double Layer Capacitor of Furfural Resin-Based Active Carbon with Different Particle Size Reviewed
K. Hokari, S. Suzuki, N. Okamoto, T. Saito, I.Ide, M. Nishikawa, Y. Onishi,
Proc. of 2019 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2019 雑誌 2019.04
Highly Relaible (Pb,La)(Zr, Ti)O3 Ferroelectric Capacitor with Sputtered Sn-Doped In2O3 Electrode Reviewed
T. Saito, A. Kobayashi, Y. Takada, N. Okamoto
Proc. of 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging 雑誌 EMAP 2018.12
Synthesis of Iron Sulfide by using Electrodeposition Method and Discussion of the Influence of Solvent Reviewed
H. Tamura, N. Okamoto, T. Saito
Proc. of 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging 雑誌 EMAP 2018.12
ZIF-8 Thin Films Growth with Al-Doped Zinc Oxide and 2-Methylimidazole through Gas-Solid Reaction Reviewed
H. Kashima, N. Okamoto, T. Saito
Proc. of 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging 雑誌 EMAP 2018.12
First Principles Calculation of the Structure and Quantum Capacity of Acidic Functional Groups on Graphene-Based Capacitor Reviewed
B. Li, T. Saito, N. Okamoto
Proc. of 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference 雑誌 ICEP-IAAC 2018.04
Thermal Conductivity Measurement of Diamond and β-Ga2O3 Thin Films by a 3ω Method Reviewed
S. Suzuki, S. Ohmagari, Y. Akutsu, N. Okamoto, T. Saito, H. Umezawa, Y. Mokuno
Proc. of 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference 雑誌 ICEP-IAAC 2018.04
Electrodeposition of ZnS and Evaluation of its Optical Property Reviewed
N. Okamoto, T. Saito, N. Matsuda
Proc. of 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference 雑誌 ICEP-IAAC 2018.04
Synthesize of Negative Electrode Composed 3D Nano-Structures and Sn Based Material for Sodium Ion Secondary Battery Reviewed
N. Okamoto, K. Kikuchi, K. Morita, T. Saito
Proc. of 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference 雑誌 ICEP-IAAC 2018.04
Fabrication and Electrical Properties of (Pb,La)(Zr,Ti)O3 Capacitor with Pulsed Laser Deposited Sn-Doped In2O3 Bottom Electrode on Al2O3 (0001) Reviewed
Y. Takada, R. Tamano, N. Okamoto, T. Saito, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi and A. Kitajima
Japanese Journal of Applied Physics 雑誌 56 2017.07
Sulfide Semiconductor Materials Prepared by High-Speed Electrodeposition and Discussion of Electrochemical Reaction Mechanism Reviewed
N. Okamoto* K. Kataoka T. Saito
Jpn. J. Appl. Phys 雑誌 応用物理学会 56 2017.07
Sn Negative Electrode Consists of Flexible 3D Structures for Sodium Ion Secondary Batteries Reviewed
N. Okamoto, K. Morita and T. Saito
ECS Trans. 雑誌 ECS 75 ( 22 ) 59 - 66 2017.06
Evaluation of Titanium Carbide Thin Film Coatings on WC-Co Following Surface Microstructure Treatments Reviewed
C. Tanaka, T. Saito, N. Okamoto, S. Suzuki, A. Kitajima and K. Higuchi
Materials and Corrosion 雑誌 68 ( 7 ) 711 - 716 2017.02
Comparative Study of Hydrogen- and Deuterium-Induced Degradation of Ferroelectric (Pb,La)(Zr,Ti)O3 Capacitors Using Time-of-Flight Secondary Ion Measurement
Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, and R. Shishido
IEEE Trans. Ultrason. Ferroelectr. Freq. Control 雑誌 IEEE 63 ( 10 ) 1668 - 1673 2016.10
Sulfide Semiconductor Materials prepared by High-speed Electrodeposition and Discussion of Electrochemical Reaction Mechanism
N. Okamoto, K. Kataoka and T. Saito
ADMETA PLUS 2016 Proc. 雑誌 IEEE 44 - 45 2016.10
電析法を用いた硫化物半導体の作製と電気化学測定による反応機構の考察 Reviewed
岡本尚樹, 片岡健太郎, 齊藤丈靖
第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会 199 - 202 2016.09
電気化学的手法によるSn系Naイオン二次電池用負極材の作製 Reviewed
岡本尚樹, 守田昴輝, 齊藤丈靖
第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会 195 - 198 2016.09
Comparative study of ferroelectric (K,Na)NbO3 thin films pulsed laser deposition on platinum substrates with different orientation’ Reviewed
R. Tamano, Y. Takada, N. Okamoto. T. Saito, K. Higuchi, A. Kitajima, T. Yoshimura, and N. Fujimura
Proc. 2016 IEEE ISAF/ECAPD/PFM 雑誌 1 - 4 2016.08
Evaluatioion of deuterium ion profile in (Pb,La)(Zr,Ti)O3 capacitors structures with conductive oxide top electrode by time of flight secondary ion mass spectrometry Reviewed
Y. Takada, R. Tamano, N. Okamoto, T. Saito, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima and R. Shishido
Proc. 2016 IEEE ISAF/ECAPD/PFM 雑誌 1 - 4 2016.08
Fabrication of Doped Pb(Zr,Ti)O3 Capacitors on Pt Substrates with Different Orientations
R. Tamano, T. Amano, Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi and A. Kitajima.
Electronics Letters 雑誌 52 ( 16 ) 1399 - 1401 2016.07
Al: ZnO top electrodes deposited with various oxygen pressures for ferroelectric (Pb, La)(Zr,Ti)O3 capacitors Reviewed
Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, and A. Kitajima
Electronics Letters 雑誌 Electronics Letters 52 230 - 232 2016.05
Ferroelectric Properties of (Pb,La)(Zr,Ti)O3 Capacitors Employing Al-doped ZnO Top Electrodes Prepared by Pulsed Laser Deposition under Different Oxygen Ressures Reviewed
Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima
Japanese Journal of Applied Physics 雑誌 55 ( 6S3 ) 2016.05
Reliability of the properties of (Pb,La)(Zr,Ti)O3 capacitors with non–noble metal oxide electrodes stored in an H2 atmosphere
Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, and R. Shishido
MRS Advances 雑誌 MRS 1 369 - 374 2016.01
Sn Negative Electrode Consists of Amorphous Structures for Lithium Ion and Sodium Ion Secondary Batteries Reviewed
N. Okamoto, K. Morita, T. Fujiyama, T. Saito and K. Kondo
MRS Advance 雑誌 MRS 1 409 - 414 2016.01
電気化学的手法によるSn系Liイオン二次電池用負極材の作製 Reviewed
岡本尚樹, 藤山貴友,中井那美, 岡田考史, 齊藤丈靖, 近藤和夫
第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会 247 - 250 2015.09
電気化学的手法を用いた硫化物半導体粒子の作製 Reviewed
岡本尚樹, 片岡健太郎,神林 洸, 齊藤丈靖, 近藤和夫
第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会 243 - 246 2015.09
Role of Cuprous Ion in Copper Electrodeposition Acceleration Reviewed
T. Hayashi, S. Matsuura, K. Kondo, K Kataoka, K. Nishimura, M. Yokoi, T. Saito and N. Okamoto
JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY 雑誌 ECS 162 ( 6 ) D199 - D203 2015.06
Effect of Al-doped ZnO or Sn-doped In2O3 electrode on ferroelectric properties of (Pb,La)(Zr,Ti)O-3 capacitors Reviewed
Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito,K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, N K. Higuchi, A. Kitajima and H. Iwai
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 雑誌 JAP 54 ( 5S ) 83 - 87 2015.05
The orientation controlled (Pb,La)(Zr,Ti)O3 capacitor for improved reliabilities Reviewed
T. Saito, T. Amano, Y. Takada, N. Okamoto, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, and A. Kitajima
Proc. 2015 IEEE ISAF/ISIF/PFM 雑誌 226 - 229 2015.05
Hydrogen profile measurement of (Pb,La)(Zr,Ti)O3 capacitor with conductive electrode after hydrogen annealing Reviewed
Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, H. Iwai, and R. Shishido
Proc. 2015 IEEE ISAF/ISIF/PFM 雑誌 163 - 165 2015.05
Electrochemical study of multi-component additive behavior during copper electrodeposition with a microfluidic device and an electrochemical quartz crystal microbalance
T. Saito, Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto, K. Kondo
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 雑誌 JAP 54 ( 5S ) 2015.05
Effect of excess Pb on ferroelectric characteristics of conductive Al-doped ZnO and Sn-doped In2O3 top electrodes on PbLaZrTiOx capacitors Reviewed
Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima
International Journal of Materials Research 雑誌 106 ( 1 ) 83 - 87 2015.01
The Effect of H2 Distribution in (Pb,La)(Zr,Ti)O3 Capacitors with Conductive Oxide Electrodes on the Degradation of Ferroelectric Properties Reviewed
Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, H. Iwai
Res. Soc. Symp. Proc. 雑誌 1729 93 - 98 2015.01
Five-Minute TSV Copper Electrodeposition Reviewed
K. Kondo, C. Funahashi, Y. Miyake, Y. Takeno, T. Hayashi , M. Yokoi, N. Okamoto and T. Saito
JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY 雑誌 ECS 161 ( 14 ) D791 - D793 2014.12
Improved reliability properties of (Pb,La) (Zr,Ti)O3 ferroelectric capacitors by thin aluminium-doped zinc oxide buffer layer Reviewed
Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi and A. Kitajima
Electronics Letters 著書 50 ( 12 ) 799 - 800 2014.11
The Produced Cu+ Ionic Concentration Distribution Simulation inside the Via with PR Pulse Current Waveform Reviewed
T. Hayashi, M. Yokoi, N. Okamoto, T. Sait and K. Kondo
JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY 雑誌 ECS 161 ( 12 ) D681 - D686 2014.11
Electrochemical Study of the Multi-Component Additives Behavior during Copper Electrodeposition with a Microfluidic Device and an EQCM Reviewed
Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto, T. Saito and K. Kondo
ADMETA plus 2014 Proc. 雑誌 IEEE 44 - 45 2014.10
Reduction of Thermal Expansion Coefficient of Electrodeposited Copper for TSV by Additive
K. Kondo, C. Funahashi, T. Hayashi, M. Yokoi, N. Okamoto and T. Saito
2014 9th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) 雑誌 IEEE 306 - 308 2014.10
ビア底部の1価銅イオン濃度とめっき電流密度の関係 Reviewed
林 太郎，濱崎公太，横井昌幸，岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫
第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会 383 - 386 2014.09
銅めっきにおける一価銅と添加剤による析出反応への影響 Reviewed
西村光平，岡本尚樹, 齊藤丈靖，横井昌幸、近藤和夫
第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会 379 - 382 2014.09
Effect of Counter Ions in a Diallylamine-type Copolymer Additive on Via-filling by Copper Electrodeposition Reviewed
M. Takeuchi, Y. Anami, Y. Yamada, M. Bunya, S. Okada, N. Okamoto, T. Saito, M. Yokoi and K. Kondo
Electrochemistry 雑誌 82 ( 6 ) 430 - 437 2014.06
Adsorption behavior of poly(ethylene glycol) in the presence of two different kinds of halide ions, Br? and Cl? revealed using a microfluidic device and a flow cell type electrochemical quartz crystal microbalance Reviewed
Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, T. Saito, N. Okamoto, K. Kondo
Japanese Journal of Applied Physics 雑誌 JAP 53 ( 5 ) 2014.05
Aluminum-doped zinc oxide electrode for robust (Pb,La)(Zr,Ti)O3 capacitors - effect of oxide insulator encapsulation and oxide buffer layer - Reviewed
Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, A. Oshima
Journal of Materials Science: Materials in Electronics 雑誌 25 ( 5 ) 2155 - 2161 2014.05
A Behavior of Cuprous Intermediate in Copper Damascene Electrodeposition Reviewed
K. Kondo, K. Hamazaki, M. Yokoi, N. Okamoto, T. Saito, T. Hayashi
ECS Electrochemistry Letters 雑誌 ECS 3 ( 4 ) D3 - D5 2014.03
電気Niめっきにおける添加剤を用いたトレンチフィリングによる構造物の作製
岡田考史, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫
エレクトロニクス実装学会誌 雑誌 17 ( 2 ) 143 - 148 2014.03
PRパルスパラメータ制御によるビア内部のCu＋濃度分布とめっき形状の関係
林太郎, R. Akolkar, 横井昌幸, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫
第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会 221 - 224 2013.09
銅穴埋めめっきにおけるジアリルアミン系レベラー側鎖の影響
山田康貴, 竹内実, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 文屋勝, 横井昌幸, 近藤和夫
第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会 213 - 216 2013.09
微少流路型反応器を用いた異種ハロゲンイオン存在下におけるポリエチレングリコール吸着挙動の解析
辻本悠一, 宮本豊, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫
第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会 217 - 220 2013.09
Electrical properties of PbLaZrTiOx capacitors with conductive oxide buffer layer on Pt electrodes
T. Saito, Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, A. Oshima
Proceedings of 2013 Joint UFFC, EFTF and PFM Symposium 雑誌 IEEE UFFC2013 - 002080 2013.07
Comparative study of electrical properties of PbLaZrTiOx capacitors with Al-doped ZnO and ITO top electrodes
Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, A. Oshima
Proceedings of 2013 Joint UFFC, EFTF and PFM Symposium 雑誌 IEEE UFFC2013 - 001587 2013.07
Via filling electrodeposition of 4μm diameter via by periodical reverse current
T.Hayashi,K.Kondo,M.Takauchi,T.Saito,N.Okamoto, M. Bunya and M. Yokoi
ECS Transaction 雑誌 ECS 50 ( 32 ) 29 - 37 2013.06
Low Temperature TiC Coating Process by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition Reviewed
H. Masaoka, T. Saito, K. Kondo, N. Okamoto, T. Kan
ECS Transactions 雑誌 ECS 50 47 - 51 2013.06
Correlation between Filled Via and Produced Cuprous Ion Concentration by Reverse Current Waveform Reviewed
T. Hayashi, K. Kondo, T. Saito, N. Okamoto, M. Yokoi, M. Takeuchi, M. Bunya, M. Marunaka, T. Tsuchiya
Journal of the Electrochemical Society 雑誌 160 ( 6 ) D256 - D259 2013.06
Low Temperature TiC Coating Process by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition
H. Masaoka, T. Saito, K. Kondo, N. Okamoto, T. Kan
ECS Transactions 雑誌 ECS 50 ( 46 ) 47 - 51 2013.06
The Wire Grid Polarizer made by Electro- and Electroless- Deposition Processes
N. Okamoto, Y. Ikeda, Y. Koyama, Y. Kawazu, T. Saito, K. Kondo
ECS Transactions 雑誌 ECS 50 ( 32 ) 19 - 26 2013.06
Small Diameter Via Filling Electrodeposition by Periodical Reverse Current Reviewed
T. Hayashi, K. Kondo, T. Saito, N. Okamoto, M. Yokoi, M. Takeuchi, M. Bunya, M. Marunaka and T. Tsuchiya
ECTC2013 Proc. 雑誌 IEEE 1697 - 1702 2013.05
Determination of Current Density Suppression Ability of Poly(ethylene glycol) during Copper Electrodeposition by an Electrochemical Analysis with a Microfluidic Device and an Electrochemical Quartz Crystal Microbalance Reviewed
T. Saito, Y. Miyamoto, S. Hattori, N. Okamoto, K. Kondo
Japanese Journal of Applied Physics 雑誌 52 ( 5 ) 2013.05
Electrical properties of sol-gel derived PbLaZrTiOx capacitors with nonnoble metal oxide top electrodes
Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Y. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, and A. Oshima
ECS Transactions 雑誌 ECS 50 ( 34 ) 43 - 48 2013.05
Adsorption and desorption kinetic study of organic additives during copper electrodeposition by microfluidic reactor
T. Saito, Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto, K. Kondo
Int. Conf. on Electronics Packaging 2013 Proc. 雑誌 639 - 644 2013.04
The Wire Grid Polarizer made by Electro- and Electroless- Deposition Processes Reviewed
N. Okamoto, Y. Ikeda, Y. Koyama, Y. Kawazu, T. Saito, K. Kondo
ECS transactions 雑誌 ECS 50 2013
Electrical properties of sol-gel derived PbLaZrTiOx capacitors with nonnoble metal oxide top electrodes Reviewed
Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, A. Oshima
ECS transactions 雑誌 ECS 50 2013
Cu filled through-hole electrode for ZnS using high adhesive strength Ni-P thin film Reviewed
N. Okamoto, M. Miyamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Fukumoto, M. Hirota
Electrochemica Acta 雑誌 82 2012.11
The Organic Additives Effects during Electroless Nickel and Silver Deposition on Carbon Nanotube Reviewed
T. Saito, Y. Takagi, N. Okamoto, K. Kondo, Y. Kobayashi, and Y. Fujiwara
ECS 222nd Meeting, Proc. 雑誌 ECS 2012.10
Determination of Current Density Suppression Ability of Poly(ethylene glycol) during Copper Electrodeposition by an EQCM and a Microfluidic Device Reviewed
T. Saito, Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto, K. Kondo
Advanced Metallization Conference 2012: 22nd Asian Session Tokyo, Proc. 雑誌 2012.10
Low Temperature TiC Coating Process by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition Reviewed
H. Masaoka, S. Matsumoto, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, and T. Kan
ECS 222nd Meeting, Proc. 雑誌 ECS 2012.10
電解銅めっきにおけるPRパルス電流制御による直径4μmビア完全充填
林太郎, 竹内実, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫, 横井昌幸, 丸中正雄, 土屋貴之, 文屋勝
第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会 153 - 154 2012.09
めっき法を用いた偏光子の作製
岡本尚樹, 池田裕一, 小山義則, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 河津泰幸
第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会 157 - 158 2012.09
急速液置換による銅めっき用有機添加剤の吸脱着挙動
辻本悠一, 宮本豊, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫
第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会 147 - 150 2012.09
電気Niめっきを用いた構造物の作製
岡田考史, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫
第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会 155 - 156 2012.09
Single Diallylamine Type Copolymer Additive which Perfectly Fills Cu Electrodeposition with only 1ppm Electroplating
M.Takeuchi, K.Kondo, H.Kuri, M.Bunya, N.Okamoto, T.Saito
ECS Transaction 雑誌 ECS 41 ( 43 ) 2012.05
Cu filled through-hole electrode for ZnS using high adhesive strength Ni-P thin film Reviewed
N.Okamoto, M.Miyamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Fukumoto, M. Hirota
Electrochimica Acta 雑誌 ISE 56 2012.05
Adsorption Kinetic Study of Poly(ethylene glycol) during Copper Electrodeposition by a Microfluidic Device Reviewed
Y. Miyamoto, S. Hattori, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo
Japanese Journal of Applied Physics 雑誌 51 ( 5 ) 2012.05
High Speed Copper Electrodeposition for Through Silicon Via(TSV) Reviewed
T. Hayashi, *K. Kondo, M. Takeuchi, Y. Suzuki, T. Saito, N. Okamoto, M. Marunaka, T. Tsuchiya, M. Bunya
ECS Transactions 雑誌 41 ( 43 ) 45 - 51 2012.05
Single Diallylamine-Type Copolymer Additive Which Perfectly Bottom-Up Fills Cu Electrodeposition Reviewed
K. Kondo, H. Kuri, M. Bunya, N. Okamoto, T. Saito
J. Electrochem. Soc 雑誌 ECS 159 ( 4 ) 2012.04
微小流路型反応器を利用した銅めっき液中添加剤作用の解析
齊藤丈靖, 宮本 豊, 服部 直, 岡本 尚樹, 近藤和夫
信学技報 雑誌 111 SDM2011 - 181 2012.03
3D Interconnected Technology by High Speed Copper Electrodeposition using Diallylamine Levelers
T. Hayashi, K. Kondo, M. Takeuchi, Y. Suzuki, T. Saito, N. Okamoto, M. Marunaka
3DIC, Proc 雑誌 2012.01
High Speed Seamless Via Filling by Copper Electrodeposition
T. Saito, Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto, K. Kondo
AEMAP2011, Proc. 雑誌 2011.12
平滑な電解銅箔の作製における添加剤の影響 Reviewed
竹田依加, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫
化学工学論文集 雑誌 37 ( 6 ) 551 - 555 2011.11
急速液置換による銅めっき用有機系添加剤の吸脱着挙動解析
宮本豊, 服部直, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫
第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会 61 - 64 2011.09
Cu filled through-hole electrode for ZnS using high adhesive strength Ni-P thin film Reviewed
N. Okamoto, M. Miyamoto, Y. Niwa, T. Fukumoto, M. Hirota, T. Saito, K. Kondo
The 62nd Annual Meeting of the International Society of Electrochemistry Proc. 雑誌 ISE 2011.09
ジアリルアミン系レベラーを用いた銅穴埋めっき
阿南善裕, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 竹内実, 文屋勝
第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会 141 - 144 2011.09
Single dialylamine type copolymer additive which perfectly bottom-up fills Cu electrodeposition
M. Takeuchi, K. Kondo, H. Kuri, M. Bunya, N. Okamoto, T. Saito
Int. Conf. on Electronics Packaging 2011 Proc. 雑誌 2011.04
Fabrication of Robust PbLa(Zr,Ti)O3 Capacitor Structures using Insulating Oxide Encapsulation Layers for FeRAM Integration Reviewed
T. Saito,T. Tsuji,K..Izumi,Y. Hirota,N.Okamoto,K.Kondo, T. Yoshimura, N.Fujimura, A.Kitajima,A.Oshima
Electronics Letters 雑誌 47 486 - 487 2011.03
Preparation of Smooth Zinc Oxide Thin Film via Liquid Phase Reaction with Aluminum Ion Additives Reviewed
T. Saito, Y. Hirata, M. Oyanagi, N. Okamoto, K. Kondo
Mater. Lett. 雑誌 elesevier 65 2826 - 2828 2011
High-speed through silicon via(TSV) Filling using Diallylamine additive Reviewed
T.Hayashi,K.Kondo,M.Takauchi,T.Saito,N.Okamoto
JES 雑誌 ECS 158 2011
ジアリルアミン添加剤を用いた銅穴埋めめっき Reviewed
阿南善裕, 竹内実, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 文屋勝, 近藤和夫
表面技術 雑誌 表面技術学会 62 ( 12 ) 2011
Adosorption and desorption kinetic study of organic additives during copper electrodeposition by microfluidic reactor Reviewed
Y. Miyamoto, S. Hattori, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo
Int. Conf. on Electronics Packaging 2011 Proc 雑誌 エレクトロニクス実装学会 866 - 870 2011
銅穴埋めめっきにおけるジアリル系アミン添加剤の効果
久利英之,岡本尚樹,齊藤丈靖,近藤和夫,文屋 勝,竹内 実
第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会 143 - 146 2010.09
三次元実装のための流水路構造の数値解析
宮本 豊,齊藤丈靖,岡本尚樹,近藤和夫
第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会 179 - 183 2010.09
平滑電解銅箔の作製と添加剤の影響
竹田依加,岡本尚樹,齊藤丈靖,近藤和夫
第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会 127 - 130 2010.09
High Speed Through Silicon Via Filling by Copper Electrodeposition Reviewed
K. Kondo, Y. Suzuki, T. Saito, N. Okamoto and M. Takeuchi
Electrochemical and Solid State Letters 雑誌 ECS 13 ( 5 ) D26 - D28 2010.05
電解穴埋め銀めっきによるワイヤーグリッド偏光フイルムの作製 Reviewed
近藤和夫, 小山義則, 齊藤丈靖, 岡本尚樹
エレクトロニクス実装学会誌 雑誌 エレクトロニクス実装学会 14 ( 7 ) 2010.05
Improvement of Ferroelectric Properties by Non-noble-metal-oxide–electrode and Encapsulation Layer Reviewed
K. Izumi, T. Tsuji, Y. Hirota, T. Saito, N. Okamoto, K. Kondo, T. Yoshimura and N. Fujimura
Proc. of the 5th International Symposium on Material Cycling Engineering 雑誌 113 - 114 2010.03
Deposition of Metal Oxide Thin Film in Supercritical Carbon Dioxide Reviewed
A. Kojima, Y. Hirota, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo and S. Takami
Proc. of the 5th International Symposium on Material Cycling Engineering 雑誌 115 - 116 2010.03
Molecular Scale Growth of Electrolytic Copper Foils Reviewed
K. Kondo, N. Okamoto, T. Saito and M. Takeuchi
ECS Transaction 雑誌 ECS 28 2010
High Speed Copper Electrodeposition for Through Silicon Via(TSV) Reviewed
K.Kondo, Y.Suzuki, T.Saito, N.Okamoto, M.Takeuchi
Electrochemical and Solid State Letters 雑誌 ECS 13 2010
熱型赤外線センサ封止用ZnS窓材へのCu充填貫通配線 Reviewed
福本貴文, 岡本尚樹, 太田最実, 福山康弘, 廣田正樹, 近藤和夫
IEEJ Trans. 雑誌 IEEJ 130 ( 9 ) 2010
Shape Evolution of Electrodeposit Bumps with Shallow and Deep Cavities Reviewed
K. Kondo Y. Suzuki, T. Saito, N. Okamoto and Y. Koyama
J. Electrochem. Soc 雑誌 ECS 156 ( 12 ) D548 - D552 2009.12
Shape Evolution of Electrodeposit Bumps with Shallow and Deep Cavities electrodeposition Reviewed
K. Kondo Y. Suzuki, T. Saito, N. Okamoto and Y. Koyama
J. Electrochem. Soc. 雑誌 ECS 156 ( 12 ) D548 - D552 2009.12
Effects of Microstructure of Deposited Sn Films and Orientation Index of Cu Foils on Sn Whisker Formation Using Substitutionally-Deposited Sn Films Reviewed
N. Okamoto,Y. Fujii, H. Kurihara and K. Kondo
Materials Transactions 雑誌 The Japan Insitute of Metal 50 ( 11 ) 2570 - 2577 2009.11
Effects of Structures of Substrates on Sn Whisker Formation Using Substitutionally - Deposited Sn Films Reviewed
N. Okamoto, Y. Fujii, H. Kurihara and K. Kondo
Materials Transactions 雑誌 The Japan Insitute of Metal 50 ( 10 ) 2403 - 2409 2009.10
Correlation between Cu(I)-complexes and filling of via cross sections by copper electrodeposition Reviewed
K. Kondo, T. Nakamura and N. Okamoto
J. Appl. Electrochem. 雑誌 39 ( 10 ) 1789 - 1795 2009.10
Amorphous Carbon Film Deposition for Hydrogen Barrier in FeRAM Integration by Radio Frequency Plasma Chemical Vapor Deposition Method Reviewed
T. Saito, K. Izumi, Y. Hirota, N. Okamoto, K. Kondo, T. Yoshimura and N. Fujimura
ECS Transaction 雑誌 ECS 25 ( 8 ) 693 - 698 2009.08
High Adhesive Strength Ni-P Thin Film on ZnS by an Electroless Deposition Reviewed
N.Okamoto, M. Miyamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Fukumoto and M. Hirota
Electrochemical and Solid State Letters 雑誌 ECS 13 ( 6 ) J74 - 76 2009.06
High-Aspect Ratio Copper-Via Filling for Three Dimensional Chip Stacking Reviewed
K. Kondo, Y. Suzuki, T. Saito, N. Okamoto and M. Marunaka
ECTC Proc. 雑誌 ECTC 2009.06
High Speed Through Silicon Via Filling by Copper Electrodeposition Reviewed
K. Kondo, Y. Suzuki, T. Saito, N. Okamoto and M. Takauchi
Electrochemical and Solid State Letters 雑誌 ECS 13 ( 5 ) D26 - D28 2009.05
A Rotating Ring Disk Electrode (RRDE) Study of Cuprous Thiolate Accelerant Produced by Copper Dissolution Reviewed
S. Hattori, D. P. Barkey, K. Kondo, T. Saito and N. Okamoto
Int. Conf. on Electronics Packaging 2009 Proc. 雑誌 JIEP 931 - 934 2009.05
Effect of New Levelers for Cu Via-Filling
Int. Conf. on Electronics Packaging 2009 Proc. 雑誌 JIEP 919 - 922 2009.05
Numerical Analysis of Transport Phenomena in High Aspect Cavity for Bump Formation Reviewed
Y. Koyama, Y. Suzuki, N. Okamoto, T. Saito and K. Kondo
Int. Conf. on Electronics Packaging 2009 Proc. 雑誌 JIEP 915 - 918 2009.05
Preparation of Smooth Zinc Oxide Thin Film via Liquid Phase Reaction with Cation Additives Reviewed
T. Saito, Y. Hirata, N. Okamoto and K. Kondo
Materials Research Society Symposium Proceedings 雑誌 MRS ( 1113E ) 2009.05
CaBi4Ti4O15 Thin Film Deposition on Electroplated Platinum Substrates using a Sol-gel Method Reviewed
T. Saito, Y. Hirota, M. Ooyanagi, N. Okamoto, K. Kondo, T. Yoshimura and N. Fujimura
Materials Research Society Symposium Proceedings 雑誌 MRS 2009.05
３． 無電解Snめっき膜上に形成されるウィスカ発生に対するSnめっき膜の結晶粒径と基板の結晶配向性の影響 Reviewed
岡本尚樹, 藤井祐子, 栗原宏明, 近藤和夫
日本金属学会誌 雑誌 日本金属学会 73 ( 2 ) 116 - 123 2009.02
Formation Factor of Nodule by Copper Electrodeposition Reviewed
N. Okamoto, S. Takahashi, T. Saito, K. Kondo
ECS Transactions 雑誌 ECS 16 2009.02
トレンチ内へのニッケルめっき膜の作成 Reviewed
安宅一泰, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫
第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会 163 - 166 2008.09
Ni-Co合金の微小構造物の作製 Reviewed
山田雅士, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫
第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会 159 - 162 2008.09
PR電解を用いた銅穴埋めめっき Reviewed
近藤和夫, 福田良, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 伊藤潔
表面技術 雑誌 表面技術協会 59 ( 9 ) 627 - 632 2008.09
無電解Snめっき膜上に形成されるウィスカ発生に対する基板の影響 Reviewed
岡本 尚樹, 藤井 祐子, 栗原 宏明, 近藤 和夫
日本金属学会誌 雑誌 日本金属学会 72 ( 6 ) 413 - 419 2008.06
無電解Snめっき膜より発生したウィスカの形態 Reviewed
岡本 尚樹, 藤井 祐子, 栗原 宏明, 近藤 和夫
エレクトロニクス実装学会誌 雑誌 エレクトロニクス実装学会 10 ( 4 ) 286 - 290 2007.07
ガラス基板上の無電解Cuめっき膜の密着性と初期析出状態に対する触媒核の分布状態の影響 Reviewed
岡本 尚樹, 木村 隆, 渡辺 徹
日本金属学会誌 雑誌 69 ( 7 ) 502 - 508 2005.07
置換めっき法によりCu基板上に形成されたPd-Cu合金膜の構造 Reviewed
岡本 尚樹, 渡辺 徹
日本金属学会誌 雑誌 日本金属学会 69 ( 5 ) 429 - 432 2005.05
置換Au, Ag, Pdめっき膜の密着性 Reviewed
岡本 尚樹, 渡辺 徹
日本金属学会誌 雑誌 日本金属学会 69 ( 2 ) 225 - 228 2005.02
Adhesion of Electrodeposited Copper, Nickel and Silver Films on Copper, Nickel and Silver Substrates Reviewed
N.Okamoto, F.Wang, T.Watanabe
Materials Transactions 雑誌 The Japan Insitute of Metal 45 ( 12 ) 3330 - 3333 2004.12
めっき膜の密着性 Ⅰ.Cu, Ni, Ag上のCu, Ni, Agめっき膜の密着性Ⅱ.ガラス基板上に作製した無電解Cuめっき膜の密着性 Reviewed
岡本 尚樹, 木村 隆, 渡辺 徹
ナノプレーティング 雑誌 ( 10 ) 2004.10
Adhesion of Electrolessdeposited Copper Films on Glass Substrates Reviewed
N.Okamoto, T.Watanabe
Proc. of 55th International Annual Meeting of International Society of Electrochemistry 雑誌 2004.09
二液法活性化前処理により非導電性基板上に形成される吸着物と無電解Ni-Pめっき初期析出物の微視的形態 Reviewed
山岸 憲史, 岡本 尚樹, 鵜川 博之, 福室 直樹, 八重 真治, 松田 均
表面技術 雑誌 表面技術協会 55 ( 6 ) 417 - 421 2004.06
Nanostructured L10 Co-Pt alloy thin films by an electrodepositon process Reviewed
F.Wang, K.Hosoiri, S.Doi, N.Okamoto, T.kuzushima, T.Totsuka, T.Watanabe
Electrochemistry Communications 雑誌 6 ( 11 ) 1149 - 1152 2004.06
Reaction Mechanism of Two-step Catalyzation for Electroless Plating on Non-conducting Substrates Reviewed
K.Yamagishi, N. Okamoto, N. Mitsumata, N. Fukumuro, S.Yae, H.Matsuda
Transactions of the Institute of Metal Finishing 雑誌 82 ( 5 ) 114 - 117 2004.05
無電解めっきの活性化前処理に用いられるセンシタイジング液の経時変化 Reviewed
岡本 尚樹, 八重 真治, 山岸 憲史, 三俣 宣明, 福室 直樹, 渡辺 徹, 松田 均
表面技術 雑誌 表面技術協会 55 ( 4 ) 281 - 285 2004.04
Adhesion of Electrodeposited Copper, Nickel and Silver Films on Different Metallic Substrates Reviewed
N.Okamoto, T.Watanabe
Proc. of International Symposium on Advanced Materials and their Related Science 雑誌 2003.10
無電解めっきの二液法活性化前処理により非導電性基板上に形成される吸着物 Reviewed
山岸 憲史, 八重 真治, 岡本 尚樹, 福室 直樹, 松田 均
表面技術 雑誌 表面技術協会 54 ( 2 ) 150 - 154 2003.02
イソギンチャク型微細構造物を形成する表面処理の特徴と応用
岡本 尚樹（ Role： Sole author）
日刊工業新聞社 2021.02
次世代電池用電極材料の高エネルギー密度、高出力化
岡本 尚樹、他（ Role： Joint author）
情報技術協会 2017.10
6. 社会との垣根を越える大学の挑戦 -大阪府 立大学21世紀科学 研究機構の活動と実績-
齊藤丈靖,岡本尚樹（分担執筆）（ Role： Joint author）
エヌ・ティ・エス 2011.12
めっきを応用した化合物半導体・立体構造物の創製 International journal
岡本尚樹
日刊工業新聞 2022.12
研究室紹介：微細化する配線技術から次世代電池まで、気相成長や電析を駆使して機能性材料の創製に挑戦（アカデミアシリーズ：第78回） Reviewed
岡本尚樹，齊藤丈靖
日本鍍金材料協同組合 53 ( 7 ) 2020.07
Organosilane Pretreatment for Roughness Improvement of Electroless NiB Films
Naoki Yamada, Takeyasu Saito, and Naoki Okamoto
ADMETA2023 2023.10 ADMETA
パルス電析によるBi負極材の構造制御と充放電特性 Domestic conference
松本 周, 岡本 尚樹, 齊藤 丈靖
化学工学会 第54回秋季大会 2023.09 化学工学会
金型製造プロセスにおけるNi電鋳の欠陥低減の検討 Domestic conference
溝畑 凌生, 岡本 尚樹, 齊藤 丈靖, 前田 有希, 前川 聡
化学工学会 第54回秋季大会 2023.09 化学工学会
電析法で作製したZnSへの電気化学的Cuドーピングの検討 Domestic conference
岡本 尚樹, 松田 直大, 齊藤 丈靖
化学工学会 第54回秋季大会 2023.09 化学工学会
アルカリ水溶液中に分散したグラフェンに対する電気化学反応の考察 Domestic conference
岡本 尚樹, 三宅 怜, 齊藤 丈靖
化学工学会 第54回秋季大会 2023.09 化学工学会
パルス電析法を用いたマグネシウム二次電池用Bi-Sn 負極材の評価 Domestic conference
岡田 和寛, 岡本 尚樹, 齊藤 丈靖
化学工学会 第54回秋季大会 2023.09 化学工学会
UV処理したエポキシ系樹脂の表面官能基評価と異種界面の密着性 International conference
白樫 陽菜、西浦 拓海、齊藤 丈靖、遠藤 真一 、石川 有紀 、岡本 尚樹
第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 2023.09 エレクトロニクス実装学会
Electrical Properties of Reactive Sputtered Ti or V - based MAX alloy Thin Films International conference
Kazuki Ueda, Kazunobu Wakamatsu, Takeyasu Saito, Naoki Okamoto
SSDM2023 2023.09 SSDM
銅めっきの均一電着性技術の向上 International conference
前川 育穂、岡本 尚樹、斎藤 丈靖、安田 吉伸、亀村 誠司
第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 2023.09 エレクトロニクス実装学会
回折光学素子用金型製造プロセスにおけるNi電鋳の欠陥低減と剥離法の検討 International conference
溝畑 凌生，岡本 尚樹，齊藤 丈靖，前田 有希
第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 2023.09 エレクトロニクス実装学会
水溶液中に分散したグラフェンの電気化学挙動に関する考察 Domestic conference
三宅 怜、齊藤丈靖、岡本尚樹
第24回関西表面技術フォーラム 2022.11 表面技術協会
Synthesis of Pyrite from Organic Solvent bath by using Electrodeposition and evaluation of its electrochemical property International conference
Naoki Okamoto, Haruka Tamura and Takeyasu Saito
ADMETA2022 2022.10 ADMETA
Mg二次電池用Biアノードの析出形態制御と充放電特性 Domestic conference
松本 周, 成本 夏輝, 岡本 尚樹, 齊藤 丈靖
化学工学会第53回秋季大会 2022.09 化学工学会
パルスめっきによるBi負極材の析出形態制御と充放電特性 Domestic conference
松本 周, 成本 夏輝, 岡本 尚樹, 齊藤 丈靖
第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 2022.09 エレクトロニクス実装学会
反応性スパッタリングによるMAX化合物薄膜形成とM元素の効果 Domestic conference
若松 和伸，上田 和貴，岡本 尚樹，齊藤 丈靖
第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 2022.09 エレクトロニクス実装学会
反応性スパッタリングによるTi系MAX合金薄膜の物性に及ぼすA元素の効果 Domestic conference
上田 和貴, 若松 和伸, 岡本 尚樹, 齊藤 丈靖
第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 2022.09 エレクトロニクス実装学会
有機シラン処理を用いたSiO2上の極薄無電解NiB 膜の平滑化 Domestic conference
山田 尚生, 齊藤 丈靖, 岡本尚樹
第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 2022.09 エレクトロニクス実装学会
Fabrication and electrical properties of Ni-B thin film onto SiO2 by electroless deposition International conference
Naoki Okamoto, Masashi Rindo, Naoki Yamada and Takeyasu Saito
ADMETA2021 2021.10 ADMETA
Si熱酸化膜上の表面修飾による極薄無電解NiB膜の物性制御 Domestic conference
岡本 尚樹、山田 尚生、林藤 壮史、齊藤 丈靖
第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 2021.09 エレクトロニクス実装学会
Electrodeposition of Cu doped ZnS and evaluation of its electrochemical and photocatalytic property International conference
Naoki Okamoto, Naohiro Matsuda and Takeyasu Saito
SSDM2021 2021.09 応用物理学会
Synthesis of Pyrite from Aqueous Solution by using Electrodeposition and evaluation of its electrochemical property International conference
Naoki Okamoto, Haruka Tamura and Takeyasu Saito
SSDM2021 2021.09 応用物理学会
電析によるZnSの作製とCuドーピングによる光学特性の制御 Domestic conference
岡本尚樹，松田直大，齊藤 丈靖
表面技術協会第144回講演大会 2021.09 表面技術協会
非水系および水系溶媒を用いた硫化鉄の電析による作製 Domestic conference
岡本 尚樹、田村 遥、齊藤 丈靖
表面技術協会第144回講演大会 2021.09 表面技術協会
Ni電析における添加剤による表面酸化と応力の制御 Domestic conference
山田 紘平、薦田 凌輔、岡本 尚樹、齊藤 丈靖
第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 2021.09 エレクトロニクス実装学会
反応性スパッタリングによるTi系MAX合金配線材料の物性評価 Domestic conference
若松 和伸、上田 和貴\、岡本 尚樹、齊藤 丈靖
第31回 2021.09 エレクトロニクス実装学会
ダイヤモンドモザイク基板上への高濃度ホウ素ドーピングと均一性評価 Domestic conference
冨士和樹，岡本尚樹，齊藤丈靖，嶋岡毅紘，大曲新矢，山田英明
第68回応用物理学会春季学術講演会 2021.03 応用物理学会
極薄無電解NiB膜のめっき前処理におけるNH2化とバリア性能評価 Domestic conference
林藤壮史，岡本尚樹，齊藤丈靖，北島彰
第68回応用物理学会春季学術講演会 2021.03 応用物理学会
Electrodeposition and Electrical Properties of Ni-Co Alloy Thin Films. International conference
T. Saito, M. Rindo, N. Okamoto, A. Kitajima,
International Interconnect Technology Conference 2020 (IEEE IITC 2020) 2020.10 IEEE
The Effect of Oxygen Content of ITO Bottom Electrode on Degradation Characteristics of (Pb, La) (Zr, Ti) O3 Capacitor. International conference
T. Saito, Y. Ishida, A. Kobayashi, N. Okamoto, A. Kitajima, K. Norizawa
International Interconnect Technology Conference 2020 (IEEE IITC 2020) 2020.10 IEEE
Physical Properties of Furfural Resin-Based Active Carbon for Improved Electric Double Layer Capacitor. International conference
K. Hokari, S. Suzuki, N. Okamoto, T. Saito, I. Ide, M. Nishikawa, Y. Onishi
PRiME 2020 2020.10 ECS
Mg二次電池用負極としてのビスマス薄膜の電析 Domestic conference
成本夏輝，岡本尚樹，齊藤丈靖
化学工学会第51回秋季大会 2020.09 化学工学会
電析法によるビスマス負極材の表面構造制御と充放電特性 Domestic conference
成本夏輝，岡本尚樹，齊藤丈靖
第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 2020.09 エレクトロニクス実装学会
酸素アニールによるITO電極表面状態と(Pb,La)(Zr,Ti)O 3 キャパシタの劣化特性 Domestic conference
石田裕紀，岡本尚樹，齊藤丈靖
第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 2020.09 エレクトロニクス実装学会
次世代ロジックデバイス配線に向けた無電解NiBめっき膜のバリア性能と電気特性評価 Domestic conference
林藤壮史，岡本尚樹，齊藤丈靖，北島彰
第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 2020.09 エレクトロニクス実装学会
フラン樹脂由来活性炭への酸性表面官能基の導入と電気二重層キャパシタ特性 Domestic conference
清水翔太，帆苅奏，岡本尚樹，齊藤丈靖，井手勇，西川昌信，大西慶和
第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム( 2020.09 エレクトロニクス実装学会
めっき基板の製造方法
岡本 尚樹, 宮本 めぐみ, 福本 貴文, 廣田 正樹
銅充填方法
岡本 尚樹, 近藤 和夫, 久利 英之, 文屋 勝, 竹内 実
電気Fe-Ni合金めっき方法及びFe-Ni合金めっき構造体
岡本 尚樹, 土肥 茂史, 中村 芳春, 戸根 薫, 岩野 博, 鈴村 正彦
めっき法を用いた機能性薄膜および構造材の作製
めっき膜に発生する欠陥の発生機構の解析
めっき電析時の電流密度分布の解析
Analytical Chemistry B
2021
Advanced Materials Process Engineering
2021
Chemical Engineering Practice
2021 Practical Training
First Year Seminar
2021
Laboratory: Chemical Engineering I
2021 Practical Training
2023
Number of undergraduate student / college student presentations：4 Number of graduate students presentations：4
2022
Number of undergraduate student / college student presentations：4 Number of graduate students presentations：5
2021
Number of undergraduate student / college student presentations：2 Number of graduate students presentations：4
2023
Number of instructed the graduation thesis：4 Number of graduation thesis reviews：4
[Number of instructed the Master's Program] (previous term)：4 [Number of instructed the Master's Program] (letter term)：0
[Number of master's thesis reviews] (chief)：0 [Number of master's thesis reviews] (vice-chief)：4
[Number of doctoral thesis reviews] (chief)：0 [Number of doctoral thesis reviews] (vice-chief)：0
2022
Number of instructed the graduation thesis：4 Number of graduation thesis reviews：4
[Number of instructed the Master's Program] (previous term)：5 [Number of instructed the Master's Program] (letter term)：0
[Number of master's thesis reviews] (chief)：0 [Number of master's thesis reviews] (vice-chief)：5
[Number of doctoral thesis reviews] (chief)：0 [Number of doctoral thesis reviews] (vice-chief)：0
2021
Number of instructed the graduation thesis：5 Number of graduation thesis reviews：5
[Number of instructed the Master's Program] (previous term)：4 [Number of instructed the Master's Program] (letter term)：0
[Number of master's thesis reviews] (chief)：0 [Number of master's thesis reviews] (vice-chief)：4
[Number of doctoral thesis reviews] (chief)：0 [Number of doctoral thesis reviews] (vice-chief)：0
2020
Number of instructed the graduation thesis：6
めっきを応用した化合物半導体・立体構造物の創製 Newspaper, magazine
日刊工業新聞社 日刊工業新聞 2022.12
SDGs：
Materials Science in Semiconductor Processing
Role(s)： Peer review
Materials Science in Semiconductor Processing 2022.10 - Now
Advances in Manufacturing
Role(s)： Peer review
Advances in Manufacturing 2022.07 - 2022.08
第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム実行副委員長
Role(s)： Planning, management, etc., Panel moderator, session chair, etc.
エレクトロニクス実装学会 2022.04 - Now