Synthesis of Pyrite from Organic Solvent bath by using Electrodeposition and evaluation of its electrochemical property 査読

Naoki Okamoto , Haruka Tamura and Takeyasu Saito

Proceedings of ADMETA2022 Plus   2022年10月

パルスめっきによるBi負極材の析出形態制御と充放電特性

松本 周, 成本 夏輝, 岡本 尚樹, 齊藤 丈靖

第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集   2022年09月

反応性スパッタリングによるMAX化合物薄膜形成とM元素の効果

若松 和伸，上田 和貴，岡本 尚樹，齊藤 丈靖

第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集   2022年09月

反応性スパッタリングによるTi系MAX合金薄膜の物性に及ぼすA元素の効果 査読

上田 和貴, 若松 和伸, 岡本 尚樹, 齊藤 丈靖

第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集   2022年09月

有機シラン処理を用いたSiO2上の極薄無電解NiB 膜の平滑化

山田 尚生, 齊藤 丈靖, 岡本尚樹

第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集   2022年09月

Electrodeposition of ZnS and evaluation of its electrochemical property. 査読

N. Okamoto, N. Matsuda and T. Saito

J. J. Appl. Phys.   61   SC1075   2022年02月

Fabrication and electrical properties of Ni-B thin film onto SiO2 by electroless deposition 査読

Naoki Okamoto, Masashi Rindo, Naoki Yamada and Takeyasu Saito

ADMETA2021 雑誌   2021年10月

Synthesis of Pyrite from Aqueous Solution by using Electrodeposition and evalu-ation of its electrochemical property 査読

Naoki Okamoto, Haruka Tamura and Takeyasu Saito

SSDM2021 雑誌   2021年09月

Electrodeposition of Cu doped ZnS and evaluation of its electrochemical and photocatalytic property 査読

Naoki Okamoto, Naohiro Matsuda and Takeyasu Saito

Proceedings of SSDM2021 雑誌   2021年09月

Surface Structure Control and Charge/discharge Characteristics of Bismuth Anode Materials by Electrodeposition for Magnesium-Ion Batteries 査読

Natsuki Narumoto, Naoki OKAMOTO, Takeyasu SAITO

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 雑誌   32   2021年03月

The Effect of Oxygen Content of ITO Bottom Electrode on Degradation Characteristics of (Pb, La) (Zr, Ti) O3 Capacitor. 査読

T. Saito, Y. Ishida, A. Kobayashi, N. Okamoto, A. Kitajima, K. Norizawa

International Interconnect Technology Conference 2020 (IEEE IITC 2020) 雑誌 IEEE   2020年10月

Physical Properties of Furfural Resin-Based Active Carbon for Improved Electric Double Layer Capacitor. 査読

K. Hokari, S. Suzuki, N. Okamoto, T. Saito, I. Ide, M. Nishikawa, Y. Onishi

PRiME 2020 雑誌 ECS   2020年10月

Electrodeposition and Electrical Properties of Ni-Co Alloy Thin Films. 査読

T. Saito, M. Rindo, N. Okamoto, A. Kitajima,

International Interconnect Technology Conference 2020 (IEEE IITC 2020) 雑誌 IEEE   2020年10月

電析法によるビスマス負極材の表面構造制御と充放電特性 査読

成本夏輝，岡本尚樹，齊藤丈靖

第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   2020年09月

酸素アニールによるITO電極表面状態と(Pb,La)(Zr,Ti)O 3 キャパシタの劣化特性 査読

石田裕紀，岡本尚樹，齊藤丈靖

第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   2020年09月

次世代ロジックデバイス配線に向けた無電解NiBめっき膜のバリア性能と電気特性評価 査読

林藤壮史，岡本尚樹，齊藤丈靖，北島彰

第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   2020年09月

フラン樹脂由来活性炭への酸性表面官能基の導入と電気二重層キャパシタ特性 査読

清水翔太，帆苅奏，岡本尚樹，齊藤丈靖，井手勇，西川昌信，大西慶和

第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   2020年09月

Structural Analysis of Furfural Resin-based Active Carbon to Control an Electric Double-layer Capacitor 査読

K. Hokari, S. Suzuki, N. Okamoto, T. Saito, I. Ide, M. Nishikawa, Y. Onishi

Electrochemistry 雑誌 ECSJ   88 ( 3 )   2020年03月

Synthesis of Iron Sulfide by Using Electrodeposition Method and Discussion of the Influence of Solvent 査読

H. Tamura, N. Okamoto, T. Saito

EMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging 雑誌   2019年12月

Highly Relaible (Pb,La)(Zr, Ti)O3 Ferroelectric Capacitor with Sputtered Sn-Doped In2O3 Electrode 査読

T. Saito, A. Kobayashi, Y. Takada, N. Okamoto

EMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging 雑誌   2019年12月

ZIF-8 Thin Films Growth with Al-Doped Zinc Oxide and 2-Methylimidazole through Gas-Solid Reaction 査読

H. Kashima, N. Okamoto, T. Saito

EMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging 雑誌   2019年12月

Electrodeposition of Cu doped ZnS and evaluation of its photocatalytic property 査読

N. Matsuda, T. Saito, N. Okamoto

Proc. of 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 雑誌   2019年04月

Structural Analysis and Electric Double Layer Capacitor of Furfural Resin-Based Active Carbon with Different Particle Size 査読

K. Hokari, S. Suzuki, N. Okamoto, T. Saito, I.Ide, M. Nishikawa, Y. Onishi,

Proc. of 2019 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2019 雑誌   2019年04月

Highly Relaible (Pb,La)(Zr, Ti)O3 Ferroelectric Capacitor with Sputtered Sn-Doped In2O3 Electrode 査読

T. Saito, A. Kobayashi, Y. Takada, N. Okamoto

Proc. of 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging 雑誌 EMAP   2018年12月

Synthesis of Iron Sulfide by using Electrodeposition Method and Discussion of the Influence of Solvent 査読

H. Tamura, N. Okamoto, T. Saito

Proc. of 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging 雑誌 EMAP   2018年12月

ZIF-8 Thin Films Growth with Al-Doped Zinc Oxide and 2-Methylimidazole through Gas-Solid Reaction 査読

H. Kashima, N. Okamoto, T. Saito

Proc. of 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging 雑誌 EMAP   2018年12月

First Principles Calculation of the Structure and Quantum Capacity of Acidic Functional Groups on Graphene-Based Capacitor 査読

B. Li, T. Saito, N. Okamoto

Proc. of 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference 雑誌 ICEP-IAAC   2018年04月

Thermal Conductivity Measurement of Diamond and β-Ga2O3 Thin Films by a 3ω Method 査読

S. Suzuki, S. Ohmagari, Y. Akutsu, N. Okamoto, T. Saito, H. Umezawa, Y. Mokuno

Proc. of 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference 雑誌 ICEP-IAAC   2018年04月

Electrodeposition of ZnS and Evaluation of its Optical Property 査読

N. Okamoto, T. Saito, N. Matsuda

Proc. of 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference 雑誌 ICEP-IAAC   2018年04月

Synthesize of Negative Electrode Composed 3D Nano-Structures and Sn Based Material for Sodium Ion Secondary Battery 査読

N. Okamoto, K. Kikuchi, K. Morita, T. Saito

Proc. of 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference 雑誌 ICEP-IAAC   2018年04月

Fabrication and Electrical Properties of (Pb,La)(Zr,Ti)O3 Capacitor with Pulsed Laser Deposited Sn-Doped In2O3 Bottom Electrode on Al2O3 (0001) 査読

Y. Takada, R. Tamano, N. Okamoto, T. Saito, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi and A. Kitajima

Japanese Journal of Applied Physics 雑誌   56   2017年07月

Sulfide Semiconductor Materials Prepared by High-Speed Electrodeposition and Discussion of Electrochemical Reaction Mechanism 査読

N. Okamoto* K. Kataoka T. Saito

Jpn. J. Appl. Phys 雑誌 応用物理学会   56   2017年07月

Sn Negative Electrode Consists of Flexible 3D Structures for Sodium Ion Secondary Batteries 査読

N. Okamoto, K. Morita and T. Saito

ECS Trans. 雑誌 ECS   75 ( 22 )   59 - 66   2017年06月

Evaluation of Titanium Carbide Thin Film Coatings on WC-Co Following Surface Microstructure Treatments 査読

C. Tanaka, T. Saito, N. Okamoto, S. Suzuki, A. Kitajima and K. Higuchi

Materials and Corrosion 雑誌   68 ( 7 )   711 - 716   2017年02月

Comparative Study of Hydrogen- and Deuterium-Induced Degradation of Ferroelectric (Pb,La)(Zr,Ti)O3 Capacitors Using Time-of-Flight Secondary Ion Measurement

Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, and R. Shishido

IEEE Trans. Ultrason. Ferroelectr. Freq. Control 雑誌 IEEE   63 ( 10 )   1668 - 1673   2016年10月

Sulfide Semiconductor Materials prepared by High-speed Electrodeposition and Discussion of Electrochemical Reaction Mechanism

N. Okamoto, K. Kataoka and T. Saito

ADMETA PLUS 2016 Proc. 雑誌 IEEE   44 - 45   2016年10月

電析法を用いた硫化物半導体の作製と電気化学測定による反応機構の考察 査読

岡本尚樹, 片岡健太郎, 齊藤丈靖

第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   199 - 202   2016年09月

電気化学的手法によるSn系Naイオン二次電池用負極材の作製 査読

岡本尚樹, 守田昴輝, 齊藤丈靖

第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   195 - 198   2016年09月

Comparative study of ferroelectric (K,Na)NbO3 thin films pulsed laser deposition on platinum substrates with different orientation’ 査読

R. Tamano, Y. Takada, N. Okamoto. T. Saito, K. Higuchi, A. Kitajima, T. Yoshimura, and N. Fujimura

Proc. 2016 IEEE ISAF/ECAPD/PFM 雑誌   1 - 4   2016年08月

Evaluatioion of deuterium ion profile in (Pb,La)(Zr,Ti)O3 capacitors structures with conductive oxide top electrode by time of flight secondary ion mass spectrometry 査読

Y. Takada, R. Tamano, N. Okamoto, T. Saito, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima and R. Shishido

Proc. 2016 IEEE ISAF/ECAPD/PFM 雑誌   1 - 4   2016年08月

Fabrication of Doped Pb(Zr,Ti)O3 Capacitors on Pt Substrates with Different Orientations

R. Tamano, T. Amano, Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi and A. Kitajima.

Electronics Letters 雑誌   52 ( 16 )   1399 - 1401   2016年07月

Al: ZnO top electrodes deposited with various oxygen pressures for ferroelectric (Pb, La)(Zr,Ti)O3 capacitors 査読

Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, and A. Kitajima

Electronics Letters 雑誌 Electronics Letters   52   230 - 232   2016年05月

Ferroelectric Properties of (Pb,La)(Zr,Ti)O3 Capacitors Employing Al-doped ZnO Top Electrodes Prepared by Pulsed Laser Deposition under Different Oxygen Ressures 査読

Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima

Japanese Journal of Applied Physics 雑誌   55 ( 6S3 )   2016年05月

Reliability of the properties of (Pb,La)(Zr,Ti)O3 capacitors with non–noble metal oxide electrodes stored in an H2 atmosphere

Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, and R. Shishido

MRS Advances 雑誌 MRS   1   369 - 374   2016年01月

Sn Negative Electrode Consists of Amorphous Structures for Lithium Ion and Sodium Ion Secondary Batteries 査読

N. Okamoto, K. Morita, T. Fujiyama, T. Saito and K. Kondo

MRS Advance 雑誌 MRS   1   409 - 414   2016年01月

電気化学的手法によるSn系Liイオン二次電池用負極材の作製 査読

岡本尚樹, 藤山貴友,中井那美, 岡田考史, 齊藤丈靖, 近藤和夫

第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   247 - 250   2015年09月

電気化学的手法を用いた硫化物半導体粒子の作製 査読

岡本尚樹, 片岡健太郎,神林　洸, 齊藤丈靖, 近藤和夫

第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   243 - 246   2015年09月

Role of Cuprous Ion in Copper Electrodeposition Acceleration 査読

T. Hayashi, S. Matsuura, K. Kondo, K Kataoka, K. Nishimura, M. Yokoi, T. Saito and N. Okamoto

JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY 雑誌 ECS   162 ( 6 )   D199 - D203   2015年06月

Effect of Al-doped ZnO or Sn-doped In2O3 electrode on ferroelectric properties of (Pb,La)(Zr,Ti)O-3 capacitors 査読

Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito,K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, N K. Higuchi, A. Kitajima and H. Iwai

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 雑誌 JAP   54 ( 5S )   83 - 87   2015年05月

The orientation controlled (Pb,La)(Zr,Ti)O3 capacitor for improved reliabilities 査読

T. Saito, T. Amano, Y. Takada, N. Okamoto, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, and A. Kitajima

Proc. 2015 IEEE ISAF/ISIF/PFM 雑誌   226 - 229   2015年05月

Hydrogen profile measurement of (Pb,La)(Zr,Ti)O3 capacitor with conductive electrode after hydrogen annealing 査読

Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, H. Iwai, and R. Shishido

Proc. 2015 IEEE ISAF/ISIF/PFM 雑誌   163 - 165   2015年05月

Electrochemical study of multi-component additive behavior during copper electrodeposition with a microfluidic device and an electrochemical quartz crystal microbalance

T. Saito, Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto, K. Kondo

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 雑誌 JAP   54 ( 5S )   2015年05月

Effect of excess Pb on ferroelectric characteristics of conductive Al-doped ZnO and Sn-doped In2O3 top electrodes on PbLaZrTiOx capacitors 査読

Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima

International Journal of Materials Research 雑誌   106 ( 1 )   83 - 87   2015年01月

The Effect of H2 Distribution in (Pb,La)(Zr,Ti)O3 Capacitors with Conductive Oxide Electrodes on the Degradation of Ferroelectric Properties 査読

Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, H. Iwai

Res. Soc. Symp. Proc. 雑誌   1729   93 - 98   2015年01月

Five-Minute TSV Copper Electrodeposition 査読

K. Kondo, C. Funahashi, Y. Miyake, Y. Takeno, T. Hayashi , M. Yokoi, N. Okamoto and T. Saito

JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY 雑誌 ECS   161 ( 14 )   D791 - D793   2014年12月

Improved reliability properties of (Pb,La) (Zr,Ti)O3 ferroelectric capacitors by thin aluminium-doped zinc oxide buffer layer 査読

Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi and A. Kitajima

Electronics Letters 著書   50 ( 12 )   799 - 800   2014年11月

The Produced Cu+ Ionic Concentration Distribution Simulation inside the Via with PR Pulse Current Waveform 査読

T. Hayashi, M. Yokoi, N. Okamoto, T. Sait and K. Kondo

JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY 雑誌 ECS   161 ( 12 )   D681 - D686   2014年11月

Electrochemical Study of the Multi-Component Additives Behavior during Copper Electrodeposition with a Microfluidic Device and an EQCM 査読

Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto, T. Saito and K. Kondo

ADMETA plus 2014 Proc. 雑誌 IEEE   44 - 45   2014年10月

Reduction of Thermal Expansion Coefficient of Electrodeposited Copper for TSV by Additive

K. Kondo, C. Funahashi, T. Hayashi, M. Yokoi, N. Okamoto and T. Saito

2014 9th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) 雑誌 IEEE   306 - 308   2014年10月

ビア底部の1価銅イオン濃度とめっき電流密度の関係 査読

林 太郎，濱崎公太，横井昌幸，岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫

第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   383 - 386   2014年09月

銅めっきにおける一価銅と添加剤による析出反応への影響 査読

西村光平，岡本尚樹, 齊藤丈靖，横井昌幸、近藤和夫

第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   379 - 382   2014年09月

Effect of Counter Ions in a Diallylamine-type Copolymer Additive on Via-filling by Copper Electrodeposition 査読

M. Takeuchi, Y. Anami, Y. Yamada, M. Bunya, S. Okada, N. Okamoto, T. Saito, M. Yokoi and K. Kondo

Electrochemistry 雑誌   82 ( 6 )   430 - 437   2014年06月

Adsorption behavior of poly(ethylene glycol) in the presence of two different kinds of halide ions, Br? and Cl? revealed using a microfluidic device and a flow cell type electrochemical quartz crystal microbalance 査読

Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, T. Saito, N. Okamoto, K. Kondo

Japanese Journal of Applied Physics 雑誌 JAP   53 ( 5 )   2014年05月

Aluminum-doped zinc oxide electrode for robust (Pb,La)(Zr,Ti)O3 capacitors - effect of oxide insulator encapsulation and oxide buffer layer - 査読

Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, A. Oshima

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 雑誌   25 ( 5 )   2155 - 2161   2014年05月

A Behavior of Cuprous Intermediate in Copper Damascene Electrodeposition 査読

K. Kondo, K. Hamazaki, M. Yokoi, N. Okamoto, T. Saito, T. Hayashi

ECS Electrochemistry Letters 雑誌 ECS   3 ( 4 )   D3 - D5   2014年03月

電気Niめっきにおける添加剤を用いたトレンチフィリングによる構造物の作製

岡田考史, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫

エレクトロニクス実装学会誌 雑誌   17 ( 2 )   143 - 148   2014年03月

PRパルスパラメータ制御によるビア内部のCu＋濃度分布とめっき形状の関係

林太郎, R. Akolkar, 横井昌幸, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫

第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   221 - 224   2013年09月

銅穴埋めめっきにおけるジアリルアミン系レベラー側鎖の影響

山田康貴, 竹内実, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 文屋勝, 横井昌幸, 近藤和夫

第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   213 - 216   2013年09月

微少流路型反応器を用いた異種ハロゲンイオン存在下におけるポリエチレングリコール吸着挙動の解析

辻本悠一, 宮本豊, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫

第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   217 - 220   2013年09月

Electrical properties of PbLaZrTiOx capacitors with conductive oxide buffer layer on Pt electrodes

T. Saito, Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, A. Oshima

Proceedings of 2013 Joint UFFC, EFTF and PFM Symposium 雑誌 IEEE   UFFC2013 - 002080   2013年07月

Comparative study of electrical properties of PbLaZrTiOx capacitors with Al-doped ZnO and ITO top electrodes

Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, A. Oshima

Proceedings of 2013 Joint UFFC, EFTF and PFM Symposium 雑誌 IEEE   UFFC2013 - 001587   2013年07月

Via filling electrodeposition of 4μm diameter via by periodical reverse current

T.Hayashi,K.Kondo,M.Takauchi,T.Saito,N.Okamoto, M. Bunya and M. Yokoi

ECS Transaction 雑誌 ECS   50 ( 32 )   29 - 37   2013年06月

Low Temperature TiC Coating Process by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition 査読

H. Masaoka, T. Saito, K. Kondo, N. Okamoto, T. Kan

ECS Transactions 雑誌 ECS   50   47 - 51   2013年06月

Correlation between Filled Via and Produced Cuprous Ion Concentration by Reverse Current Waveform 査読

T. Hayashi, K. Kondo, T. Saito, N. Okamoto, M. Yokoi, M. Takeuchi, M. Bunya, M. Marunaka, T. Tsuchiya

Journal of the Electrochemical Society 雑誌   160 ( 6 )   D256 - D259   2013年06月

Low Temperature TiC Coating Process by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition

H. Masaoka, T. Saito, K. Kondo, N. Okamoto, T. Kan

ECS Transactions 雑誌 ECS   50 ( 46 )   47 - 51   2013年06月

The Wire Grid Polarizer made by Electro- and Electroless- Deposition Processes

N. Okamoto, Y. Ikeda, Y. Koyama, Y. Kawazu, T. Saito, K. Kondo

ECS Transactions 雑誌 ECS   50 ( 32 )   19 - 26   2013年06月

Small Diameter Via Filling Electrodeposition by Periodical Reverse Current 査読

T. Hayashi, K. Kondo, T. Saito, N. Okamoto, M. Yokoi, M. Takeuchi, M. Bunya, M. Marunaka and T. Tsuchiya

ECTC2013 Proc. 雑誌 IEEE   1697 - 1702   2013年05月

Determination of Current Density Suppression Ability of Poly(ethylene glycol) during Copper Electrodeposition by an Electrochemical Analysis with a Microfluidic Device and an Electrochemical Quartz Crystal Microbalance 査読

T. Saito, Y. Miyamoto, S. Hattori, N. Okamoto, K. Kondo

Japanese Journal of Applied Physics 雑誌   52 ( 5 )   2013年05月

Electrical properties of sol-gel derived PbLaZrTiOx capacitors with nonnoble metal oxide top electrodes

Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Y. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, and A. Oshima

ECS Transactions 雑誌 ECS   50 ( 34 )   43 - 48   2013年05月

Adsorption and desorption kinetic study of organic additives during copper electrodeposition by microfluidic reactor

T. Saito, Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto, K. Kondo

Int. Conf. on Electronics Packaging 2013 Proc. 雑誌   639 - 644   2013年04月

The Wire Grid Polarizer made by Electro- and Electroless- Deposition Processes 査読

N. Okamoto, Y. Ikeda, Y. Koyama, Y. Kawazu, T. Saito, K. Kondo

ECS transactions 雑誌 ECS   50   2013年

Electrical properties of sol-gel derived PbLaZrTiOx capacitors with nonnoble metal oxide top electrodes 査読

Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, A. Oshima

ECS transactions 雑誌 ECS   50   2013年

Cu filled through-hole electrode for ZnS using high adhesive strength Ni-P thin film 査読

N. Okamoto, M. Miyamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Fukumoto, M. Hirota

Electrochemica Acta 雑誌   82   2012年11月

The Organic Additives Effects during Electroless Nickel and Silver Deposition on Carbon Nanotube 査読

T. Saito, Y. Takagi, N. Okamoto, K. Kondo, Y. Kobayashi, and Y. Fujiwara

ECS 222nd Meeting, Proc. 雑誌 ECS   2012年10月

Determination of Current Density Suppression Ability of Poly(ethylene glycol) during Copper Electrodeposition by an EQCM and a Microfluidic Device 査読

T. Saito, Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto, K. Kondo

Advanced Metallization Conference 2012: 22nd Asian Session Tokyo, Proc. 雑誌   2012年10月

Low Temperature TiC Coating Process by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition 査読

H. Masaoka, S. Matsumoto, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, and T. Kan

ECS 222nd Meeting, Proc. 雑誌 ECS   2012年10月

電解銅めっきにおけるPRパルス電流制御による直径4μmビア完全充填

林太郎, 竹内実, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫, 横井昌幸, 丸中正雄, 土屋貴之, 文屋勝

第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   153 - 154   2012年09月

めっき法を用いた偏光子の作製

岡本尚樹, 池田裕一, 小山義則, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 河津泰幸

第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   157 - 158   2012年09月

急速液置換による銅めっき用有機添加剤の吸脱着挙動

辻本悠一, 宮本豊, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫

第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   147 - 150   2012年09月

電気Niめっきを用いた構造物の作製

岡田考史, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫

第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   155 - 156   2012年09月

Single Diallylamine Type Copolymer Additive which Perfectly Fills Cu Electrodeposition with only 1ppm Electroplating

M.Takeuchi, K.Kondo, H.Kuri, M.Bunya, N.Okamoto, T.Saito

ECS Transaction 雑誌 ECS   41 ( 43 )   2012年05月

Cu filled through-hole electrode for ZnS using high adhesive strength Ni-P thin film 査読

N.Okamoto, M.Miyamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Fukumoto, M. Hirota

Electrochimica Acta 雑誌 ISE   56   2012年05月

Adsorption Kinetic Study of Poly(ethylene glycol) during Copper Electrodeposition by a Microfluidic Device 査読

Y. Miyamoto, S. Hattori, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo

Japanese Journal of Applied Physics 雑誌   51 ( 5 )   2012年05月

High Speed Copper Electrodeposition for Through Silicon Via(TSV) 査読

T. Hayashi, *K. Kondo, M. Takeuchi, Y. Suzuki, T. Saito, N. Okamoto, M. Marunaka, T. Tsuchiya, M. Bunya

ECS Transactions 雑誌   41 ( 43 )   45 - 51   2012年05月

Single Diallylamine-Type Copolymer Additive Which Perfectly Bottom-Up Fills Cu Electrodeposition 査読

K. Kondo, H. Kuri, M. Bunya, N. Okamoto, T. Saito

J. Electrochem. Soc 雑誌 ECS   159 ( 4 )   2012年04月

微小流路型反応器を利用した銅めっき液中添加剤作用の解析

齊藤丈靖, 宮本 豊, 服部 直, 岡本 尚樹, 近藤和夫

信学技報 雑誌   111   SDM2011 - 181   2012年03月

3D Interconnected Technology by High Speed Copper Electrodeposition using Diallylamine Levelers

T. Hayashi, K. Kondo, M. Takeuchi, Y. Suzuki, T. Saito, N. Okamoto, M. Marunaka

3DIC, Proc 雑誌   2012年01月

High Speed Seamless Via Filling by Copper Electrodeposition

T. Saito, Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto, K. Kondo

AEMAP2011, Proc. 雑誌   2011年12月

平滑な電解銅箔の作製における添加剤の影響 査読

竹田依加, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫

化学工学論文集 雑誌   37 ( 6 )   551 - 555   2011年11月

急速液置換による銅めっき用有機系添加剤の吸脱着挙動解析

宮本豊, 服部直, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫

第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   61 - 64   2011年09月

Cu filled through-hole electrode for ZnS using high adhesive strength Ni-P thin film 査読

N. Okamoto, M. Miyamoto, Y. Niwa, T. Fukumoto, M. Hirota, T. Saito, K. Kondo

The 62nd Annual Meeting of the International Society of Electrochemistry Proc. 雑誌 ISE   2011年09月

ジアリルアミン系レベラーを用いた銅穴埋めっき

阿南善裕, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 竹内実, 文屋勝

第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   141 - 144   2011年09月

Single dialylamine type copolymer additive which perfectly bottom-up fills Cu electrodeposition

M. Takeuchi, K. Kondo, H. Kuri, M. Bunya, N. Okamoto, T. Saito

Int. Conf. on Electronics Packaging 2011 Proc. 雑誌   2011年04月

Fabrication of Robust PbLa(Zr,Ti)O3 Capacitor Structures using Insulating Oxide Encapsulation Layers for FeRAM Integration 査読

T. Saito,T. Tsuji,K..Izumi,Y. Hirota,N.Okamoto,K.Kondo, T. Yoshimura, N.Fujimura, A.Kitajima,A.Oshima

Electronics Letters 雑誌   47   486 - 487   2011年03月

Preparation of Smooth Zinc Oxide Thin Film via Liquid Phase Reaction with Aluminum Ion Additives 査読

T. Saito, Y. Hirata, M. Oyanagi, N. Okamoto, K. Kondo

Mater. Lett. 雑誌 elesevier   65   2826 - 2828   2011年

High-speed through silicon via(TSV) Filling using Diallylamine additive 査読

T.Hayashi,K.Kondo,M.Takauchi,T.Saito,N.Okamoto

JES 雑誌 ECS   158   2011年

ジアリルアミン添加剤を用いた銅穴埋めめっき 査読

阿南善裕, 竹内実, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 文屋勝, 近藤和夫

表面技術 雑誌 表面技術学会   62 ( 12 )   2011年

Adosorption and desorption kinetic study of organic additives during copper electrodeposition by microfluidic reactor 査読

Y. Miyamoto, S. Hattori, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo

Int. Conf. on Electronics Packaging 2011 Proc 雑誌 エレクトロニクス実装学会   866 - 870   2011年

銅穴埋めめっきにおけるジアリル系アミン添加剤の効果

久利英之,岡本尚樹,齊藤丈靖,近藤和夫,文屋　勝,竹内　実

第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   143 - 146   2010年09月

三次元実装のための流水路構造の数値解析

宮本　豊,齊藤丈靖,岡本尚樹,近藤和夫

第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   179 - 183   2010年09月

平滑電解銅箔の作製と添加剤の影響

竹田依加,岡本尚樹,齊藤丈靖,近藤和夫

第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   127 - 130   2010年09月

High Speed Through Silicon Via Filling by Copper Electrodeposition 査読

K. Kondo, Y. Suzuki, T. Saito, N. Okamoto and M. Takeuchi

Electrochemical and Solid State Letters 雑誌 ECS   13 ( 5 )   D26 - D28   2010年05月

電解穴埋め銀めっきによるワイヤーグリッド偏光フイルムの作製 査読

近藤和夫, 小山義則, 齊藤丈靖, 岡本尚樹

エレクトロニクス実装学会誌 雑誌 エレクトロニクス実装学会   14 ( 7 )   2010年05月

Improvement of Ferroelectric Properties by Non-noble-metal-oxide–electrode and Encapsulation Layer 査読

K. Izumi, T. Tsuji, Y. Hirota, T. Saito, N. Okamoto, K. Kondo, T. Yoshimura and N. Fujimura

Proc. of the 5th International Symposium on Material Cycling Engineering 雑誌   113 - 114   2010年03月

Deposition of Metal Oxide Thin Film in Supercritical Carbon Dioxide 査読

A. Kojima, Y. Hirota, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo and S. Takami

Proc. of the 5th International Symposium on Material Cycling Engineering 雑誌   115 - 116   2010年03月

Molecular Scale Growth of Electrolytic Copper Foils 査読

K. Kondo, N. Okamoto, T. Saito and M. Takeuchi

ECS Transaction 雑誌 ECS   28   2010年

High Speed Copper Electrodeposition for Through Silicon Via(TSV) 査読

K.Kondo, Y.Suzuki, T.Saito, N.Okamoto, M.Takeuchi

Electrochemical and Solid State Letters 雑誌 ECS   13   2010年

熱型赤外線センサ封止用ZnS窓材へのCu充填貫通配線 査読

福本貴文, 岡本尚樹, 太田最実, 福山康弘, 廣田正樹, 近藤和夫

IEEJ Trans. 雑誌 IEEJ   130 ( 9 )   2010年

Shape Evolution of Electrodeposit Bumps with Shallow and Deep Cavities 査読

K. Kondo Y. Suzuki, T. Saito, N. Okamoto and Y. Koyama

J. Electrochem. Soc 雑誌 ECS   156 ( 12 )   D548 - D552   2009年12月

Shape Evolution of Electrodeposit Bumps with Shallow and Deep Cavities electrodeposition 査読

K. Kondo Y. Suzuki, T. Saito, N. Okamoto and Y. Koyama

J. Electrochem. Soc. 雑誌 ECS   156 ( 12 )   D548 - D552   2009年12月

Effects of Microstructure of Deposited Sn Films and Orientation Index of Cu Foils on Sn Whisker Formation Using Substitutionally-Deposited Sn Films 査読

N. Okamoto,Y. Fujii, H. Kurihara and K. Kondo

Materials Transactions 雑誌 The Japan Insitute of Metal   50 ( 11 )   2570 - 2577   2009年11月

Effects of Structures of Substrates on Sn Whisker Formation Using Substitutionally - Deposited Sn Films 査読

N. Okamoto, Y. Fujii, H. Kurihara and K. Kondo

Materials Transactions 雑誌 The Japan Insitute of Metal   50 ( 10 )   2403 - 2409   2009年10月

Correlation between Cu(I)-complexes and filling of via cross sections by copper electrodeposition 査読

K. Kondo, T. Nakamura and N. Okamoto

J. Appl. Electrochem. 雑誌   39 ( 10 )   1789 - 1795   2009年10月

Amorphous Carbon Film Deposition for Hydrogen Barrier in FeRAM Integration by Radio Frequency Plasma Chemical Vapor Deposition Method 査読

T. Saito, K. Izumi, Y. Hirota, N. Okamoto, K. Kondo, T. Yoshimura and N. Fujimura

ECS Transaction 雑誌 ECS   25 ( 8 )   693 - 698   2009年08月

High Adhesive Strength Ni-P Thin Film on ZnS by an Electroless Deposition 査読

N.Okamoto, M. Miyamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Fukumoto and M. Hirota

Electrochemical and Solid State Letters 雑誌 ECS   13 ( 6 )   J74 - 76   2009年06月

High-Aspect Ratio Copper-Via Filling for Three Dimensional Chip Stacking 査読

K. Kondo, Y. Suzuki, T. Saito, N. Okamoto and M. Marunaka

ECTC Proc. 雑誌 ECTC   2009年06月

High Speed Through Silicon Via Filling by Copper Electrodeposition 査読

K. Kondo, Y. Suzuki, T. Saito, N. Okamoto and M. Takauchi

Electrochemical and Solid State Letters 雑誌 ECS   13 ( 5 )   D26 - D28   2009年05月

A Rotating Ring Disk Electrode (RRDE) Study of Cuprous Thiolate Accelerant Produced by Copper Dissolution 査読

S. Hattori, D. P. Barkey, K. Kondo, T. Saito and N. Okamoto

Int. Conf. on Electronics Packaging 2009 Proc. 雑誌 JIEP   931 - 934   2009年05月

Effect of New Levelers for Cu Via-Filling

Int. Conf. on Electronics Packaging 2009 Proc. 雑誌 JIEP   919 - 922   2009年05月

Numerical Analysis of Transport Phenomena in High Aspect Cavity for Bump Formation 査読

Y. Koyama, Y. Suzuki, N. Okamoto, T. Saito and K. Kondo

Int. Conf. on Electronics Packaging 2009 Proc. 雑誌 JIEP   915 - 918   2009年05月

Preparation of Smooth Zinc Oxide Thin Film via Liquid Phase Reaction with Cation Additives 査読

T. Saito, Y. Hirata, N. Okamoto and K. Kondo

Materials Research Society Symposium Proceedings 雑誌 MRS   ( 1113E )   2009年05月

CaBi4Ti4O15 Thin Film Deposition on Electroplated Platinum Substrates using a Sol-gel Method 査読

T. Saito, Y. Hirota, M. Ooyanagi, N. Okamoto, K. Kondo, T. Yoshimura and N. Fujimura

Materials Research Society Symposium Proceedings 雑誌 MRS   2009年05月

３． 無電解Snめっき膜上に形成されるウィスカ発生に対するSnめっき膜の結晶粒径と基板の結晶配向性の影響 査読

岡本尚樹, 藤井祐子, 栗原宏明, 近藤和夫

日本金属学会誌 雑誌 日本金属学会   73 ( 2 )   116 - 123   2009年02月

Formation Factor of Nodule by Copper Electrodeposition 査読

N. Okamoto, S. Takahashi, T. Saito, K. Kondo

ECS Transactions 雑誌 ECS   16   2009年02月

トレンチ内へのニッケルめっき膜の作成 査読

安宅一泰, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫

第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   163 - 166   2008年09月

Ni-Co合金の微小構造物の作製 査読

山田雅士, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫

第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   159 - 162   2008年09月

PR電解を用いた銅穴埋めめっき 査読

近藤和夫, 福田良, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 伊藤潔

表面技術 雑誌 表面技術協会   59 ( 9 )   627 - 632   2008年09月

無電解Snめっき膜上に形成されるウィスカ発生に対する基板の影響 査読

岡本　尚樹, 藤井　祐子, 栗原　宏明, 近藤　和夫

日本金属学会誌 雑誌 日本金属学会   72 ( 6 )   413 - 419   2008年06月

無電解Snめっき膜より発生したウィスカの形態 査読

岡本　尚樹, 藤井　祐子, 栗原　宏明, 近藤　和夫

エレクトロニクス実装学会誌 雑誌 エレクトロニクス実装学会   10 ( 4 )   286 - 290   2007年07月

ガラス基板上の無電解Cuめっき膜の密着性と初期析出状態に対する触媒核の分布状態の影響 査読

岡本　尚樹, 木村　隆, 渡辺　徹

日本金属学会誌 雑誌   69 ( 7 )   502 - 508   2005年07月

置換めっき法によりCu基板上に形成されたPd-Cu合金膜の構造 査読

岡本　尚樹, 渡辺　徹

日本金属学会誌 雑誌 日本金属学会   69 ( 5 )   429 - 432   2005年05月

置換Au, Ag, Pdめっき膜の密着性 査読

岡本　尚樹, 渡辺　徹

日本金属学会誌 雑誌 日本金属学会   69 ( 2 )   225 - 228   2005年02月

Adhesion of Electrodeposited Copper, Nickel and Silver Films on Copper, Nickel and Silver Substrates 査読

N.Okamoto, F.Wang, T.Watanabe

Materials Transactions 雑誌 The Japan Insitute of Metal   45 ( 12 )   3330 - 3333   2004年12月

めっき膜の密着性　Ⅰ.Cu, Ni, Ag上のCu, Ni, Agめっき膜の密着性Ⅱ.ガラス基板上に作製した無電解Cuめっき膜の密着性 査読

岡本　尚樹, 木村　隆, 渡辺　徹

ナノプレーティング 雑誌   ( 10 )   2004年10月

Adhesion of Electrolessdeposited Copper Films on Glass Substrates 査読

N.Okamoto, T.Watanabe

Proc. of 55th International Annual Meeting of International Society of Electrochemistry 雑誌   2004年09月

二液法活性化前処理により非導電性基板上に形成される吸着物と無電解Ni-Pめっき初期析出物の微視的形態 査読

山岸　憲史, 岡本　尚樹, 鵜川　博之, 福室　直樹, 八重　真治, 松田　均

表面技術 雑誌 表面技術協会   55 ( 6 )   417 - 421   2004年06月

Nanostructured L10 Co-Pt alloy thin films by an electrodepositon process 査読

F.Wang, K.Hosoiri, S.Doi, N.Okamoto, T.kuzushima, T.Totsuka, T.Watanabe

Electrochemistry Communications 雑誌   6 ( 11 )   1149 - 1152   2004年06月

Reaction Mechanism of Two-step Catalyzation for Electroless Plating on Non-conducting Substrates 査読

K.Yamagishi, N. Okamoto, N. Mitsumata, N. Fukumuro, S.Yae, H.Matsuda

Transactions of the Institute of Metal Finishing 雑誌   82 ( 5 )   114 - 117   2004年05月

無電解めっきの活性化前処理に用いられるセンシタイジング液の経時変化 査読

岡本　尚樹, 八重　真治, 山岸　憲史, 三俣　宣明, 福室　直樹, 渡辺　徹, 松田　均

表面技術 雑誌 表面技術協会   55 ( 4 )   281 - 285   2004年04月

Adhesion of Electrodeposited Copper, Nickel and Silver Films on Different Metallic Substrates 査読

N.Okamoto, T.Watanabe

Proc. of International Symposium on Advanced Materials and their Related Science 雑誌   2003年10月

無電解めっきの二液法活性化前処理により非導電性基板上に形成される吸着物 査読

山岸　憲史, 八重　真治, 岡本　尚樹, 福室　直樹, 松田　均

表面技術 雑誌 表面技術協会   54 ( 2 )   150 - 154   2003年02月

パルス電析法を用いたマグネシウム二次電池用Bi-Sn 負極材の評価 国内会議

岡田 和寛, 岡本 尚樹, 齊藤 丈靖

化学工学会 第54回秋季大会  2023年09月  化学工学会

UV処理したエポキシ系樹脂の表面官能基評価と異種界面の密着性 国際会議

白樫 陽菜、西浦 拓海、齊藤 丈靖、遠藤 真一 、石川 有紀 、岡本 尚樹

第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム  2023年09月  エレクトロニクス実装学会

Electrical Properties of Reactive Sputtered Ti or V - based MAX alloy Thin Films 国際会議

Kazuki Ueda, Kazunobu Wakamatsu, Takeyasu Saito, Naoki Okamoto

SSDM2023  2023年09月  SSDM

銅めっきの均一電着性技術の向上 国際会議

前川 育穂、岡本 尚樹、斎藤 丈靖、安田 吉伸、亀村 誠司

第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム  2023年09月  エレクトロニクス実装学会

回折光学素子用金型製造プロセスにおけるNi電鋳の欠陥低減と剥離法の検討 国際会議

溝畑 凌生，岡本 尚樹，齊藤 丈靖，前田 有希

第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム  2023年09月  エレクトロニクス実装学会

水溶液中に分散したグラフェンの電気化学挙動に関する考察 国内会議

三宅 怜、齊藤丈靖、岡本尚樹

第24回関西表面技術フォーラム  2022年11月  表面技術協会

Synthesis of Pyrite from Organic Solvent bath by using Electrodeposition and evaluation of its electrochemical property 国際会議

Naoki Okamoto, Haruka Tamura and Takeyasu Saito

ADMETA2022  2022年10月  ADMETA

Mg二次電池用Biアノードの析出形態制御と充放電特性 国内会議

松本 周, 成本 夏輝, 岡本 尚樹, 齊藤 丈靖

化学工学会第53回秋季大会  2022年09月  化学工学会

パルスめっきによるBi負極材の析出形態制御と充放電特性 国内会議

松本 周, 成本 夏輝, 岡本 尚樹, 齊藤 丈靖

第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム  2022年09月  エレクトロニクス実装学会

反応性スパッタリングによるMAX化合物薄膜形成とM元素の効果 国内会議

若松 和伸，上田 和貴，岡本 尚樹，齊藤 丈靖

第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム  2022年09月  エレクトロニクス実装学会

反応性スパッタリングによるTi系MAX合金薄膜の物性に及ぼすA元素の効果 国内会議

上田 和貴, 若松 和伸, 岡本 尚樹, 齊藤 丈靖

第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム  2022年09月  エレクトロニクス実装学会

有機シラン処理を用いたSiO2上の極薄無電解NiB 膜の平滑化 国内会議

山田 尚生, 齊藤 丈靖, 岡本尚樹

第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム  2022年09月  エレクトロニクス実装学会

Fabrication and electrical properties of Ni-B thin film onto SiO2 by electroless deposition 国際会議

Naoki Okamoto, Masashi Rindo, Naoki Yamada and Takeyasu Saito

ADMETA2021  2021年10月  ADMETA

Si熱酸化膜上の表面修飾による極薄無電解NiB膜の物性制御 国内会議

岡本 尚樹、山田 尚生、林藤 壮史、齊藤 丈靖

第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム  2021年09月  エレクトロニクス実装学会

Electrodeposition of Cu doped ZnS and evaluation of its electrochemical and photocatalytic property 国際会議

Naoki Okamoto, Naohiro Matsuda and Takeyasu Saito

SSDM2021  2021年09月  応用物理学会

Synthesis of Pyrite from Aqueous Solution by using Electrodeposition and evaluation of its electrochemical property 国際会議

Naoki Okamoto, Haruka Tamura and Takeyasu Saito

SSDM2021  2021年09月  応用物理学会

電析によるZnSの作製とCuドーピングによる光学特性の制御 国内会議

岡本尚樹，松田直大，齊藤 丈靖

表面技術協会第144回講演大会  2021年09月  表面技術協会

非水系および水系溶媒を用いた硫化鉄の電析による作製 国内会議

岡本　尚樹、田村　遥、齊藤　丈靖

表面技術協会第144回講演大会  2021年09月  表面技術協会

Ni電析における添加剤による表面酸化と応力の制御 国内会議

山田 紘平、薦田 凌輔、岡本 尚樹、齊藤 丈靖

第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム  2021年09月  エレクトロニクス実装学会

反応性スパッタリングによるTi系MAX合金配線材料の物性評価 国内会議

若松 和伸、上田 和貴\、岡本 尚樹、齊藤 丈靖

第31回  2021年09月  エレクトロニクス実装学会

ダイヤモンドモザイク基板上への高濃度ホウ素ドーピングと均一性評価 国内会議

冨士和樹，岡本尚樹，齊藤丈靖，嶋岡毅紘，大曲新矢，山田英明

第68回応用物理学会春季学術講演会  2021年03月  応用物理学会

極薄無電解NiB膜のめっき前処理におけるNH2化とバリア性能評価 国内会議

林藤壮史，岡本尚樹，齊藤丈靖，北島彰

第68回応用物理学会春季学術講演会  2021年03月  応用物理学会

Electrodeposition and Electrical Properties of Ni-Co Alloy Thin Films. 国際会議

T. Saito, M. Rindo, N. Okamoto, A. Kitajima,

International Interconnect Technology Conference 2020 (IEEE IITC 2020)  2020年10月  IEEE

The Effect of Oxygen Content of ITO Bottom Electrode on Degradation Characteristics of (Pb, La) (Zr, Ti) O3 Capacitor. 国際会議

T. Saito, Y. Ishida, A. Kobayashi, N. Okamoto, A. Kitajima, K. Norizawa

International Interconnect Technology Conference 2020 (IEEE IITC 2020)  2020年10月  IEEE

Physical Properties of Furfural Resin-Based Active Carbon for Improved Electric Double Layer Capacitor. 国際会議

K. Hokari, S. Suzuki, N. Okamoto, T. Saito, I. Ide, M. Nishikawa, Y. Onishi

PRiME 2020  2020年10月  ECS

Mg二次電池用負極としてのビスマス薄膜の電析 国内会議

成本夏輝，岡本尚樹，齊藤丈靖

化学工学会第51回秋季大会  2020年09月  化学工学会

電析法によるビスマス負極材の表面構造制御と充放電特性 国内会議

成本夏輝，岡本尚樹，齊藤丈靖

第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム  2020年09月  エレクトロニクス実装学会

酸素アニールによるITO電極表面状態と(Pb,La)(Zr,Ti)O 3 キャパシタの劣化特性 国内会議

石田裕紀，岡本尚樹，齊藤丈靖

第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム  2020年09月  エレクトロニクス実装学会

次世代ロジックデバイス配線に向けた無電解NiBめっき膜のバリア性能と電気特性評価 国内会議

林藤壮史，岡本尚樹，齊藤丈靖，北島彰

第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム  2020年09月  エレクトロニクス実装学会

フラン樹脂由来活性炭への酸性表面官能基の導入と電気二重層キャパシタ特性 国内会議

清水翔太，帆苅奏，岡本尚樹，齊藤丈靖，井手勇，西川昌信，大西慶和

第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(  2020年09月  エレクトロニクス実装学会