2022/04/13 更新

写真a

オカモト ナオキ
岡本 尚樹
OKAMOTO Naoki
所属
大学院工学研究科 物質化学生命系専攻 准教授
職名
准教授
研究院
工学研究院
連絡先
メールアドレス

担当・職階

  • 大学院工学研究科 物質化学生命系専攻 

    准教授  2022年04月 - 継続中

取得学位

  • 博士(工学) ( 東京都立大学 )

研究概要

  • 電気化学的手法を用いたNaイオン二次電池用材料の作製と評価

  • 電気化学的手法を用いた機能性薄膜および構造材の作製と構造解析

  • めっき膜に発生する欠陥の発生機構の解析

  • めっき電析時の電流密度分布の解析

所属学協会

  • 化学工学会

    2005年04月 - 継続中

  • Electrochemical Society(U.S.A)

    2005年04月 - 継続中

  • エレクトロニクス実装学会

    2005年04月 - 継続中

  • 表面技術協会

    2005年04月 - 継続中

  • 日本金属学会

    2005年04月 - 継続中

受賞歴

  • ADMETAPosterAward2016

    2017年10月   ADMETA  

論文

  • Fabrication and electrical properties of Ni-B thin film onto SiO2 by electroless deposition 査読

    Naoki Okamoto, Masashi Rindo, Naoki Yamada and Takeyasu Saito

    ADMETA2021 雑誌   2021年10月

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    共著区分:共著  

  • Synthesis of Pyrite from Aqueous Solution by using Electrodeposition and evalu-ation of its electrochemical property 査読

    Naoki Okamoto, Haruka Tamura and Takeyasu Saito

    SSDM2021 雑誌   2021年09月

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    共著区分:共著  

  • Electrodeposition of Cu doped ZnS and evaluation of its electrochemical and photocatalytic property 査読

    Naoki Okamoto, Naohiro Matsuda and Takeyasu Saito

    Proceedings of SSDM2021 雑誌   2021年09月

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    共著区分:共著  

  • Surface Structure Control and Charge/discharge Characteristics of Bismuth Anode Materials by Electrodeposition for Magnesium-Ion Batteries 査読

    Natsuki Narumoto, Naoki OKAMOTO, Takeyasu SAITO

    Journal of Materials Science: Materials in Electronics 雑誌   32   2021年03月

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    共著区分:共著  

  • The Effect of Oxygen Content of ITO Bottom Electrode on Degradation Characteristics of (Pb, La) (Zr, Ti) O3 Capacitor. 査読

    T. Saito, Y. Ishida, A. Kobayashi, N. Okamoto, A. Kitajima, K. Norizawa

    International Interconnect Technology Conference 2020 (IEEE IITC 2020) 雑誌 IEEE   2020年10月

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    共著区分:共著  

  • Physical Properties of Furfural Resin-Based Active Carbon for Improved Electric Double Layer Capacitor. 査読

    K. Hokari, S. Suzuki, N. Okamoto, T. Saito, I. Ide, M. Nishikawa, Y. Onishi

    PRiME 2020 雑誌 ECS   2020年10月

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    共著区分:共著  

  • Electrodeposition and Electrical Properties of Ni-Co Alloy Thin Films. 査読

    T. Saito, M. Rindo, N. Okamoto, A. Kitajima,

    International Interconnect Technology Conference 2020 (IEEE IITC 2020) 雑誌 IEEE   2020年10月

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    共著区分:共著  

  • 電析法によるビスマス負極材の表面構造制御と充放電特性 査読

    成本夏輝,岡本尚樹,齊藤丈靖

    第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   2020年09月

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    共著区分:共著  

  • 酸素アニールによるITO電極表面状態と(Pb,La)(Zr,Ti)O 3 キャパシタの劣化特性 査読

    石田裕紀,岡本尚樹,齊藤丈靖

    第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   2020年09月

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    共著区分:共著  

  • 次世代ロジックデバイス配線に向けた無電解NiBめっき膜のバリア性能と電気特性評価 査読

    林藤壮史,岡本尚樹,齊藤丈靖,北島彰

    第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   2020年09月

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    共著区分:共著  

  • フラン樹脂由来活性炭への酸性表面官能基の導入と電気二重層キャパシタ特性 査読

    清水翔太,帆苅奏,岡本尚樹,齊藤丈靖,井手勇,西川昌信,大西慶和

    第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   2020年09月

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    共著区分:共著  

  • Structural Analysis of Furfural Resin-based Active Carbon to Control an Electric Double-layer Capacitor 査読

    K. Hokari, S. Suzuki, N. Okamoto, T. Saito, I. Ide, M. Nishikawa, Y. Onishi

    Electrochemistry 雑誌 ECSJ   88 ( 3 )   2020年03月

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    共著区分:共著  

  • Synthesis of Iron Sulfide by Using Electrodeposition Method and Discussion of the Influence of Solvent 査読

    H. Tamura, N. Okamoto, T. Saito

    EMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging 雑誌   2019年12月

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    共著区分:共著  

  • Highly Relaible (Pb,La)(Zr, Ti)O3 Ferroelectric Capacitor with Sputtered Sn-Doped In2O3 Electrode 査読

    T. Saito, A. Kobayashi, Y. Takada, N. Okamoto

    EMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging 雑誌   2019年12月

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    共著区分:共著  

  • ZIF-8 Thin Films Growth with Al-Doped Zinc Oxide and 2-Methylimidazole through Gas-Solid Reaction 査読

    H. Kashima, N. Okamoto, T. Saito

    EMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging 雑誌   2019年12月

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    共著区分:共著  

  • Electrodeposition of Cu doped ZnS and evaluation of its photocatalytic property 査読

    N. Matsuda, T. Saito, N. Okamoto

    Proc. of 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 雑誌   2019年04月

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    共著区分:共著  

  • Structural Analysis and Electric Double Layer Capacitor of Furfural Resin-Based Active Carbon with Different Particle Size 査読

    K. Hokari, S. Suzuki, N. Okamoto, T. Saito, I.Ide, M. Nishikawa, Y. Onishi,

    Proc. of 2019 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2019 雑誌   2019年04月

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    共著区分:共著  

  • Highly Relaible (Pb,La)(Zr, Ti)O3 Ferroelectric Capacitor with Sputtered Sn-Doped In2O3 Electrode 査読

    T. Saito, A. Kobayashi, Y. Takada, N. Okamoto

    Proc. of 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging 雑誌 EMAP   2018年12月

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    共著区分:共著  

  • Synthesis of Iron Sulfide by using Electrodeposition Method and Discussion of the Influence of Solvent 査読

    H. Tamura, N. Okamoto, T. Saito

    Proc. of 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging 雑誌 EMAP   2018年12月

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    共著区分:共著  

  • ZIF-8 Thin Films Growth with Al-Doped Zinc Oxide and 2-Methylimidazole through Gas-Solid Reaction 査読

    H. Kashima, N. Okamoto, T. Saito

    Proc. of 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging 雑誌 EMAP   2018年12月

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    共著区分:共著  

  • First Principles Calculation of the Structure and Quantum Capacity of Acidic Functional Groups on Graphene-Based Capacitor 査読

    B. Li, T. Saito, N. Okamoto

    Proc. of 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference 雑誌 ICEP-IAAC   2018年04月

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    共著区分:共著  

  • Thermal Conductivity Measurement of Diamond and β-Ga2O3 Thin Films by a 3ω Method 査読

    S. Suzuki, S. Ohmagari, Y. Akutsu, N. Okamoto, T. Saito, H. Umezawa, Y. Mokuno

    Proc. of 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference 雑誌 ICEP-IAAC   2018年04月

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    共著区分:共著  

  • Electrodeposition of ZnS and Evaluation of its Optical Property 査読

    N. Okamoto, T. Saito, N. Matsuda

    Proc. of 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference 雑誌 ICEP-IAAC   2018年04月

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    共著区分:共著  

  • Synthesize of Negative Electrode Composed 3D Nano-Structures and Sn Based Material for Sodium Ion Secondary Battery 査読

    N. Okamoto, K. Kikuchi, K. Morita, T. Saito

    Proc. of 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference 雑誌 ICEP-IAAC   2018年04月

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    共著区分:共著  

  • Fabrication and Electrical Properties of (Pb,La)(Zr,Ti)O3 Capacitor with Pulsed Laser Deposited Sn-Doped In2O3 Bottom Electrode on Al2O3 (0001) 査読

    Y. Takada, R. Tamano, N. Okamoto, T. Saito, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi and A. Kitajima

    Japanese Journal of Applied Physics 雑誌   56   2017年07月

  • Sulfide Semiconductor Materials Prepared by High-Speed Electrodeposition and Discussion of Electrochemical Reaction Mechanism 査読

    N. Okamoto* K. Kataoka T. Saito

    Jpn. J. Appl. Phys 雑誌 応用物理学会   56   2017年07月

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    共著区分:共著  

  • Sn Negative Electrode Consists of Flexible 3D Structures for Sodium Ion Secondary Batteries 査読

    N. Okamoto, K. Morita and T. Saito

    ECS Trans. 雑誌 ECS   75 ( 22 )   59 - 66   2017年06月

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    共著区分:共著  

  • Evaluation of Titanium Carbide Thin Film Coatings on WC-Co Following Surface Microstructure Treatments 査読

    C. Tanaka, T. Saito, N. Okamoto, S. Suzuki, A. Kitajima and K. Higuchi

    Materials and Corrosion 雑誌   68 ( 7 )   711 - 716   2017年02月

  • Comparative Study of Hydrogen- and Deuterium-Induced Degradation of Ferroelectric (Pb,La)(Zr,Ti)O3 Capacitors Using Time-of-Flight Secondary Ion Measurement

    Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, and R. Shishido

    IEEE Trans. Ultrason. Ferroelectr. Freq. Control 雑誌 IEEE   63 ( 10 )   1668 - 1673   2016年10月

  • Sulfide Semiconductor Materials prepared by High-speed Electrodeposition and Discussion of Electrochemical Reaction Mechanism

    N. Okamoto, K. Kataoka and T. Saito

    ADMETA PLUS 2016 Proc. 雑誌 IEEE   44 - 45   2016年10月

  • 電析法を用いた硫化物半導体の作製と電気化学測定による反応機構の考察 査読

    岡本尚樹, 片岡健太郎, 齊藤丈靖

    第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   199 - 202   2016年09月

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    共著区分:共著  

  • 電気化学的手法によるSn系Naイオン二次電池用負極材の作製 査読

    岡本尚樹, 守田昴輝, 齊藤丈靖

    第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   195 - 198   2016年09月

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    共著区分:共著  

  • Comparative study of ferroelectric (K,Na)NbO3 thin films pulsed laser deposition on platinum substrates with different orientation’ 査読

    R. Tamano, Y. Takada, N. Okamoto. T. Saito, K. Higuchi, A. Kitajima, T. Yoshimura, and N. Fujimura

    Proc. 2016 IEEE ISAF/ECAPD/PFM 雑誌   1 - 4   2016年08月

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    共著区分:共著  

  • Evaluatioion of deuterium ion profile in (Pb,La)(Zr,Ti)O3 capacitors structures with conductive oxide top electrode by time of flight secondary ion mass spectrometry 査読

    Y. Takada, R. Tamano, N. Okamoto, T. Saito, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima and R. Shishido

    Proc. 2016 IEEE ISAF/ECAPD/PFM 雑誌   1 - 4   2016年08月

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    共著区分:共著  

  • Fabrication of Doped Pb(Zr,Ti)O3 Capacitors on Pt Substrates with Different Orientations

    R. Tamano, T. Amano, Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi and A. Kitajima.

    Electronics Letters 雑誌   52 ( 16 )   1399 - 1401   2016年07月

  • Al: ZnO top electrodes deposited with various oxygen pressures for ferroelectric (Pb, La)(Zr,Ti)O3 capacitors 査読

    Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, and A. Kitajima

    Electronics Letters 雑誌 Electronics Letters   52   230 - 232   2016年05月

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    共著区分:共著  

  • Ferroelectric Properties of (Pb,La)(Zr,Ti)O3 Capacitors Employing Al-doped ZnO Top Electrodes Prepared by Pulsed Laser Deposition under Different Oxygen Ressures 査読

    Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima

    Japanese Journal of Applied Physics 雑誌   55 ( 6S3 )   2016年05月

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    共著区分:共著  

  • Sn Negative Electrode Consists of Amorphous Structures for Lithium Ion and Sodium Ion Secondary Batteries 査読

    N. Okamoto, K. Morita, T. Fujiyama, T. Saito and K. Kondo

    MRS Advance 雑誌 MRS   1   409 - 414   2016年01月

  • Reliability of the properties of (Pb,La)(Zr,Ti)O3 capacitors with non–noble metal oxide electrodes stored in an H2 atmosphere

    Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, and R. Shishido

    MRS Advances 雑誌 MRS   1   369 - 374   2016年01月

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    共著区分:共著  

  • 電気化学的手法によるSn系Liイオン二次電池用負極材の作製 査読

    岡本尚樹, 藤山貴友,中井那美, 岡田考史, 齊藤丈靖, 近藤和夫

    第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   247 - 250   2015年09月

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    共著区分:共著  

  • 電気化学的手法を用いた硫化物半導体粒子の作製 査読

    岡本尚樹, 片岡健太郎,神林 洸, 齊藤丈靖, 近藤和夫

    第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   243 - 246   2015年09月

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    共著区分:共著  

  • Role of Cuprous Ion in Copper Electrodeposition Acceleration 査読

    T. Hayashi, S. Matsuura, K. Kondo, K Kataoka, K. Nishimura, M. Yokoi, T. Saito and N. Okamoto

    JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY 雑誌 ECS   162 ( 6 )   D199 - D203   2015年06月

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    共著区分:共著  

  • Effect of Al-doped ZnO or Sn-doped In2O3 electrode on ferroelectric properties of (Pb,La)(Zr,Ti)O-3 capacitors 査読

    Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito,K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, N K. Higuchi, A. Kitajima and H. Iwai

    JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 雑誌 JAP   54 ( 5S )   83 - 87   2015年05月

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    共著区分:共著  

  • The orientation controlled (Pb,La)(Zr,Ti)O3 capacitor for improved reliabilities 査読

    T. Saito, T. Amano, Y. Takada, N. Okamoto, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, and A. Kitajima

    Proc. 2015 IEEE ISAF/ISIF/PFM 雑誌   226 - 229   2015年05月

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    共著区分:共著  

  • Hydrogen profile measurement of (Pb,La)(Zr,Ti)O3 capacitor with conductive electrode after hydrogen annealing 査読

    Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, H. Iwai, and R. Shishido

    Proc. 2015 IEEE ISAF/ISIF/PFM 雑誌   163 - 165   2015年05月

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    共著区分:共著  

  • Electrochemical study of multi-component additive behavior during copper electrodeposition with a microfluidic device and an electrochemical quartz crystal microbalance

    T. Saito, Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto, K. Kondo

    JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 雑誌 JAP   54 ( 5S )   2015年05月

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    共著区分:共著  

  • Effect of excess Pb on ferroelectric characteristics of conductive Al-doped ZnO and Sn-doped In2O3 top electrodes on PbLaZrTiOx capacitors 査読

    Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima

    International Journal of Materials Research 雑誌   106 ( 1 )   83 - 87   2015年01月

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    共著区分:共著  

  • The Effect of H2 Distribution in (Pb,La)(Zr,Ti)O3 Capacitors with Conductive Oxide Electrodes on the Degradation of Ferroelectric Properties 査読

    Y. Takada, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, H. Iwai

    Res. Soc. Symp. Proc. 雑誌   1729   93 - 98   2015年01月

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    共著区分:共著  

  • Five-Minute TSV Copper Electrodeposition 査読

    K. Kondo, C. Funahashi, Y. Miyake, Y. Takeno, T. Hayashi , M. Yokoi, N. Okamoto and T. Saito

    JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY 雑誌 ECS   161 ( 14 )   D791 - D793   2014年12月

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    共著区分:共著  

  • Improved reliability properties of (Pb,La) (Zr,Ti)O3 ferroelectric capacitors by thin aluminium-doped zinc oxide buffer layer 査読

    Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi and A. Kitajima

    Electronics Letters 著書   50 ( 12 )   799 - 800   2014年11月

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    共著区分:共著  

  • The Produced Cu+ Ionic Concentration Distribution Simulation inside the Via with PR Pulse Current Waveform 査読

    T. Hayashi, M. Yokoi, N. Okamoto, T. Sait and K. Kondo

    JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY 雑誌 ECS   161 ( 12 )   D681 - D686   2014年11月

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    共著区分:共著  

  • Reduction of Thermal Expansion Coefficient of Electrodeposited Copper for TSV by Additive

    K. Kondo, C. Funahashi, T. Hayashi, M. Yokoi, N. Okamoto and T. Saito

    2014 9th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) 雑誌 IEEE   306 - 308   2014年10月

  • Electrochemical Study of the Multi-Component Additives Behavior during Copper Electrodeposition with a Microfluidic Device and an EQCM 査読

    Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto, T. Saito and K. Kondo

    ADMETA plus 2014 Proc. 雑誌 IEEE   44 - 45   2014年10月

  • ビア底部の1価銅イオン濃度とめっき電流密度の関係 査読

    林 太郎,濱崎公太,横井昌幸,岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫

    第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   383 - 386   2014年09月

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    共著区分:共著  

  • 銅めっきにおける一価銅と添加剤による析出反応への影響 査読

    西村光平,岡本尚樹, 齊藤丈靖,横井昌幸、近藤和夫

    第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   379 - 382   2014年09月

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    共著区分:共著  

  • Effect of Counter Ions in a Diallylamine-type Copolymer Additive on Via-filling by Copper Electrodeposition 査読

    M. Takeuchi, Y. Anami, Y. Yamada, M. Bunya, S. Okada, N. Okamoto, T. Saito, M. Yokoi and K. Kondo

    Electrochemistry 雑誌   82 ( 6 )   430 - 437   2014年06月

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    共著区分:共著  

  • Adsorption behavior of poly(ethylene glycol) in the presence of two different kinds of halide ions, Br? and Cl? revealed using a microfluidic device and a flow cell type electrochemical quartz crystal microbalance 査読

    Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, T. Saito, N. Okamoto, K. Kondo

    Japanese Journal of Applied Physics 雑誌 JAP   53 ( 5 )   2014年05月

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    共著区分:共著  

  • Aluminum-doped zinc oxide electrode for robust (Pb,La)(Zr,Ti)O3 capacitors - effect of oxide insulator encapsulation and oxide buffer layer - 査読

    Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, A. Oshima

    Journal of Materials Science: Materials in Electronics 雑誌   25 ( 5 )   2155 - 2161   2014年05月

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    共著区分:共著  

  • A Behavior of Cuprous Intermediate in Copper Damascene Electrodeposition 査読

    K. Kondo, K. Hamazaki, M. Yokoi, N. Okamoto, T. Saito, T. Hayashi

    ECS Electrochemistry Letters 雑誌 ECS   3 ( 4 )   D3 - D5   2014年03月

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    共著区分:共著  

  • 電気Niめっきにおける添加剤を用いたトレンチフィリングによる構造物の作製

    岡田考史, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫

    エレクトロニクス実装学会誌 雑誌   17 ( 2 )   143 - 148   2014年03月

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    共著区分:共著  

  • PRパルスパラメータ制御によるビア内部のCu+濃度分布とめっき形状の関係

    林太郎, R. Akolkar, 横井昌幸, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫

    第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   221 - 224   2013年09月

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    共著区分:共著  

  • 銅穴埋めめっきにおけるジアリルアミン系レベラー側鎖の影響

    山田康貴, 竹内実, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 文屋勝, 横井昌幸, 近藤和夫

    第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   213 - 216   2013年09月

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    共著区分:共著  

  • 微少流路型反応器を用いた異種ハロゲンイオン存在下におけるポリエチレングリコール吸着挙動の解析

    辻本悠一, 宮本豊, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫

    第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   217 - 220   2013年09月

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    共著区分:共著  

  • Electrical properties of PbLaZrTiOx capacitors with conductive oxide buffer layer on Pt electrodes

    T. Saito, Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, A. Oshima

    Proceedings of 2013 Joint UFFC, EFTF and PFM Symposium 雑誌 IEEE   UFFC2013 - 002080   2013年07月

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    共著区分:共著  

  • Comparative study of electrical properties of PbLaZrTiOx capacitors with Al-doped ZnO and ITO top electrodes

    Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, A. Oshima

    Proceedings of 2013 Joint UFFC, EFTF and PFM Symposium 雑誌 IEEE   UFFC2013 - 001587   2013年07月

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    共著区分:共著  

  • Correlation between Filled Via and Produced Cuprous Ion Concentration by Reverse Current Waveform 査読

    T. Hayashi, K. Kondo, T. Saito, N. Okamoto, M. Yokoi, M. Takeuchi, M. Bunya, M. Marunaka, T. Tsuchiya

    Journal of the Electrochemical Society 雑誌   160 ( 6 )   D256 - D259   2013年06月

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    共著区分:共著  

  • Low Temperature TiC Coating Process by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition

    H. Masaoka, T. Saito, K. Kondo, N. Okamoto, T. Kan

    ECS Transactions 雑誌 ECS   50 ( 46 )   47 - 51   2013年06月

     詳細を見る

    共著区分:共著  

  • The Wire Grid Polarizer made by Electro- and Electroless- Deposition Processes

    N. Okamoto, Y. Ikeda, Y. Koyama, Y. Kawazu, T. Saito, K. Kondo

    ECS Transactions 雑誌 ECS   50 ( 32 )   19 - 26   2013年06月

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    共著区分:共著  

  • Via filling electrodeposition of 4μm diameter via by periodical reverse current

    T.Hayashi,K.Kondo,M.Takauchi,T.Saito,N.Okamoto, M. Bunya and M. Yokoi

    ECS Transaction 雑誌 ECS   50 ( 32 )   29 - 37   2013年06月

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    共著区分:共著  

  • Low Temperature TiC Coating Process by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition 査読

    H. Masaoka, T. Saito, K. Kondo, N. Okamoto, T. Kan

    ECS Transactions 雑誌 ECS   50   47 - 51   2013年06月

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    共著区分:共著  

  • Small Diameter Via Filling Electrodeposition by Periodical Reverse Current 査読

    T. Hayashi, K. Kondo, T. Saito, N. Okamoto, M. Yokoi, M. Takeuchi, M. Bunya, M. Marunaka and T. Tsuchiya

    ECTC2013 Proc. 雑誌 IEEE   1697 - 1702   2013年05月

  • Determination of Current Density Suppression Ability of Poly(ethylene glycol) during Copper Electrodeposition by an Electrochemical Analysis with a Microfluidic Device and an Electrochemical Quartz Crystal Microbalance 査読

    T. Saito, Y. Miyamoto, S. Hattori, N. Okamoto, K. Kondo

    Japanese Journal of Applied Physics 雑誌   52 ( 5 )   2013年05月

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    共著区分:共著  

  • Electrical properties of sol-gel derived PbLaZrTiOx capacitors with nonnoble metal oxide top electrodes

    Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Y. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, and A. Oshima

    ECS Transactions 雑誌 ECS   50 ( 34 )   43 - 48   2013年05月

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    共著区分:共著  

  • Adsorption and desorption kinetic study of organic additives during copper electrodeposition by microfluidic reactor

    T. Saito, Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto, K. Kondo

    Int. Conf. on Electronics Packaging 2013 Proc. 雑誌   639 - 644   2013年04月

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    共著区分:共著  

  • The Wire Grid Polarizer made by Electro- and Electroless- Deposition Processes 査読

    N. Okamoto, Y. Ikeda, Y. Koyama, Y. Kawazu, T. Saito, K. Kondo

    ECS transactions 雑誌 ECS   50   2013年

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    共著区分:共著  

  • Electrical properties of sol-gel derived PbLaZrTiOx capacitors with nonnoble metal oxide top electrodes 査読

    Y. Takada, T. Tsuji, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Yoshimura, N. Fujimura, K. Higuchi, A. Kitajima, A. Oshima

    ECS transactions 雑誌 ECS   50   2013年

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    共著区分:共著  

  • Cu filled through-hole electrode for ZnS using high adhesive strength Ni-P thin film 査読

    N. Okamoto, M. Miyamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Fukumoto, M. Hirota

    Electrochemica Acta 雑誌   82   2012年11月

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    共著区分:共著  

  • The Organic Additives Effects during Electroless Nickel and Silver Deposition on Carbon Nanotube 査読

    T. Saito, Y. Takagi, N. Okamoto, K. Kondo, Y. Kobayashi, and Y. Fujiwara

    ECS 222nd Meeting, Proc. 雑誌 ECS   2012年10月

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    共著区分:共著  

  • Determination of Current Density Suppression Ability of Poly(ethylene glycol) during Copper Electrodeposition by an EQCM and a Microfluidic Device 査読

    T. Saito, Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto, K. Kondo

    Advanced Metallization Conference 2012: 22nd Asian Session Tokyo, Proc. 雑誌   2012年10月

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    共著区分:共著  

  • Low Temperature TiC Coating Process by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition 査読

    H. Masaoka, S. Matsumoto, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo, and T. Kan

    ECS 222nd Meeting, Proc. 雑誌 ECS   2012年10月

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    共著区分:共著  

  • 電解銅めっきにおけるPRパルス電流制御による直径4μmビア完全充填

    林太郎, 竹内実, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫, 横井昌幸, 丸中正雄, 土屋貴之, 文屋勝

    第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   153 - 154   2012年09月

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    共著区分:共著  

  • めっき法を用いた偏光子の作製

    岡本尚樹, 池田裕一, 小山義則, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 河津泰幸

    第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   157 - 158   2012年09月

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    共著区分:共著  

  • 急速液置換による銅めっき用有機添加剤の吸脱着挙動

    辻本悠一, 宮本豊, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫

    第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   147 - 150   2012年09月

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    共著区分:共著  

  • 電気Niめっきを用いた構造物の作製

    岡田考史, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫

    第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   155 - 156   2012年09月

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    共著区分:共著  

  • Adsorption Kinetic Study of Poly(ethylene glycol) during Copper Electrodeposition by a Microfluidic Device 査読

    Y. Miyamoto, S. Hattori, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo

    Japanese Journal of Applied Physics 雑誌   51 ( 5 )   2012年05月

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    共著区分:共著  

  • High Speed Copper Electrodeposition for Through Silicon Via(TSV) 査読

    T. Hayashi, *K. Kondo, M. Takeuchi, Y. Suzuki, T. Saito, N. Okamoto, M. Marunaka, T. Tsuchiya, M. Bunya

    ECS Transactions 雑誌   41 ( 43 )   45 - 51   2012年05月

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    共著区分:共著  

  • Single Diallylamine Type Copolymer Additive which Perfectly Fills Cu Electrodeposition with only 1ppm Electroplating

    M.Takeuchi, K.Kondo, H.Kuri, M.Bunya, N.Okamoto, T.Saito

    ECS Transaction 雑誌 ECS   41 ( 43 )   2012年05月

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    共著区分:共著  

  • Cu filled through-hole electrode for ZnS using high adhesive strength Ni-P thin film 査読

    N.Okamoto, M.Miyamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Fukumoto, M. Hirota

    Electrochimica Acta 雑誌 ISE   56   2012年05月

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    共著区分:共著  

  • Single Diallylamine-Type Copolymer Additive Which Perfectly Bottom-Up Fills Cu Electrodeposition 査読

    K. Kondo, H. Kuri, M. Bunya, N. Okamoto, T. Saito

    J. Electrochem. Soc 雑誌 ECS   159 ( 4 )   2012年04月

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    共著区分:共著  

  • 微小流路型反応器を利用した銅めっき液中添加剤作用の解析

    齊藤丈靖, 宮本 豊, 服部 直, 岡本 尚樹, 近藤和夫

    信学技報 雑誌   111   SDM2011 - 181   2012年03月

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    共著区分:共著  

  • 3D Interconnected Technology by High Speed Copper Electrodeposition using Diallylamine Levelers

    T. Hayashi, K. Kondo, M. Takeuchi, Y. Suzuki, T. Saito, N. Okamoto, M. Marunaka

    3DIC, Proc 雑誌   2012年01月

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    共著区分:共著  

  • High Speed Seamless Via Filling by Copper Electrodeposition

    T. Saito, Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto, K. Kondo

    AEMAP2011, Proc. 雑誌   2011年12月

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    共著区分:共著  

  • 平滑な電解銅箔の作製における添加剤の影響 査読

    竹田依加, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫

    化学工学論文集 雑誌   37 ( 6 )   551 - 555   2011年11月

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    共著区分:共著  

  • 急速液置換による銅めっき用有機系添加剤の吸脱着挙動解析

    宮本豊, 服部直, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫

    第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   61 - 64   2011年09月

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    共著区分:共著  

  • ジアリルアミン系レベラーを用いた銅穴埋めっき

    阿南善裕, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫, 竹内実, 文屋勝

    第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   141 - 144   2011年09月

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    共著区分:共著  

  • Cu filled through-hole electrode for ZnS using high adhesive strength Ni-P thin film 査読

    N. Okamoto, M. Miyamoto, Y. Niwa, T. Fukumoto, M. Hirota, T. Saito, K. Kondo

    The 62nd Annual Meeting of the International Society of Electrochemistry Proc. 雑誌 ISE   2011年09月

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    共著区分:共著  

  • Single dialylamine type copolymer additive which perfectly bottom-up fills Cu electrodeposition

    M. Takeuchi, K. Kondo, H. Kuri, M. Bunya, N. Okamoto, T. Saito

    Int. Conf. on Electronics Packaging 2011 Proc. 雑誌   2011年04月

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    共著区分:共著  

  • Fabrication of Robust PbLa(Zr,Ti)O3 Capacitor Structures using Insulating Oxide Encapsulation Layers for FeRAM Integration 査読

    T. Saito,T. Tsuji,K..Izumi,Y. Hirota,N.Okamoto,K.Kondo, T. Yoshimura, N.Fujimura, A.Kitajima,A.Oshima

    Electronics Letters 雑誌   47   486 - 487   2011年03月

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    共著区分:共著  

  • Preparation of Smooth Zinc Oxide Thin Film via Liquid Phase Reaction with Aluminum Ion Additives 査読

    T. Saito, Y. Hirata, M. Oyanagi, N. Okamoto, K. Kondo

    Mater. Lett. 雑誌 elesevier   65   2826 - 2828   2011年

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    共著区分:共著  

  • High-speed through silicon via(TSV) Filling using Diallylamine additive 査読

    T.Hayashi,K.Kondo,M.Takauchi,T.Saito,N.Okamoto

    JES 雑誌 ECS   158   2011年

     詳細を見る

    共著区分:共著  

  • ジアリルアミン添加剤を用いた銅穴埋めめっき 査読

    阿南善裕, 竹内実, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 文屋勝, 近藤和夫

    表面技術 雑誌 表面技術学会   62 ( 12 )   2011年

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    共著区分:共著  

  • Adosorption and desorption kinetic study of organic additives during copper electrodeposition by microfluidic reactor 査読

    Y. Miyamoto, S. Hattori, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo

    Int. Conf. on Electronics Packaging 2011 Proc 雑誌 エレクトロニクス実装学会   866 - 870   2011年

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    共著区分:共著  

  • 銅穴埋めめっきにおけるジアリル系アミン添加剤の効果

    久利英之,岡本尚樹,齊藤丈靖,近藤和夫,文屋 勝,竹内 実

    第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   143 - 146   2010年09月

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    共著区分:共著  

  • 三次元実装のための流水路構造の数値解析

    宮本 豊,齊藤丈靖,岡本尚樹,近藤和夫

    第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   179 - 183   2010年09月

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    共著区分:共著  

  • 平滑電解銅箔の作製と添加剤の影響

    竹田依加,岡本尚樹,齊藤丈靖,近藤和夫

    第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   127 - 130   2010年09月

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    共著区分:共著  

  • High Speed Through Silicon Via Filling by Copper Electrodeposition 査読

    K. Kondo, Y. Suzuki, T. Saito, N. Okamoto and M. Takeuchi

    Electrochemical and Solid State Letters 雑誌 ECS   13 ( 5 )   D26 - D28   2010年05月

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    共著区分:共著  

  • 電解穴埋め銀めっきによるワイヤーグリッド偏光フイルムの作製 査読

    近藤和夫, 小山義則, 齊藤丈靖, 岡本尚樹

    エレクトロニクス実装学会誌 雑誌 エレクトロニクス実装学会   14 ( 7 )   2010年05月

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    共著区分:共著  

  • Improvement of Ferroelectric Properties by Non-noble-metal-oxide–electrode and Encapsulation Layer 査読

    K. Izumi, T. Tsuji, Y. Hirota, T. Saito, N. Okamoto, K. Kondo, T. Yoshimura and N. Fujimura

    Proc. of the 5th International Symposium on Material Cycling Engineering 雑誌   113 - 114   2010年03月

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    共著区分:共著  

  • Deposition of Metal Oxide Thin Film in Supercritical Carbon Dioxide 査読

    A. Kojima, Y. Hirota, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo and S. Takami

    Proc. of the 5th International Symposium on Material Cycling Engineering 雑誌   115 - 116   2010年03月

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    共著区分:共著  

  • 熱型赤外線センサ封止用ZnS窓材へのCu充填貫通配線 査読

    福本貴文, 岡本尚樹, 太田最実, 福山康弘, 廣田正樹, 近藤和夫

    IEEJ Trans. 雑誌 IEEJ   130 ( 9 )   2010年

     詳細を見る

    共著区分:共著  

  • Molecular Scale Growth of Electrolytic Copper Foils 査読

    K. Kondo, N. Okamoto, T. Saito and M. Takeuchi

    ECS Transaction 雑誌 ECS   28   2010年

     詳細を見る

    共著区分:共著  

  • High Speed Copper Electrodeposition for Through Silicon Via(TSV) 査読

    K.Kondo, Y.Suzuki, T.Saito, N.Okamoto, M.Takeuchi

    Electrochemical and Solid State Letters 雑誌 ECS   13   2010年

     詳細を見る

    共著区分:共著  

  • Shape Evolution of Electrodeposit Bumps with Shallow and Deep Cavities 査読

    K. Kondo Y. Suzuki, T. Saito, N. Okamoto and Y. Koyama

    J. Electrochem. Soc 雑誌 ECS   156 ( 12 )   D548 - D552   2009年12月

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    共著区分:共著  

  • Shape Evolution of Electrodeposit Bumps with Shallow and Deep Cavities electrodeposition 査読

    K. Kondo Y. Suzuki, T. Saito, N. Okamoto and Y. Koyama

    J. Electrochem. Soc. 雑誌 ECS   156 ( 12 )   D548 - D552   2009年12月

     詳細を見る

    共著区分:共著  

  • Effects of Microstructure of Deposited Sn Films and Orientation Index of Cu Foils on Sn Whisker Formation Using Substitutionally-Deposited Sn Films 査読

    N. Okamoto,Y. Fujii, H. Kurihara and K. Kondo

    Materials Transactions 雑誌 The Japan Insitute of Metal   50 ( 11 )   2570 - 2577   2009年11月

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    共著区分:共著  

  • Effects of Structures of Substrates on Sn Whisker Formation Using Substitutionally - Deposited Sn Films 査読

    N. Okamoto, Y. Fujii, H. Kurihara and K. Kondo

    Materials Transactions 雑誌 The Japan Insitute of Metal   50 ( 10 )   2403 - 2409   2009年10月

  • Correlation between Cu(I)-complexes and filling of via cross sections by copper electrodeposition 査読

    K. Kondo, T. Nakamura and N. Okamoto

    J. Appl. Electrochem. 雑誌   39 ( 10 )   1789 - 1795   2009年10月

     詳細を見る

    共著区分:共著  

  • Amorphous Carbon Film Deposition for Hydrogen Barrier in FeRAM Integration by Radio Frequency Plasma Chemical Vapor Deposition Method 査読

    T. Saito, K. Izumi, Y. Hirota, N. Okamoto, K. Kondo, T. Yoshimura and N. Fujimura

    ECS Transaction 雑誌 ECS   25 ( 8 )   693 - 698   2009年08月

     詳細を見る

    共著区分:共著  

  • High Adhesive Strength Ni-P Thin Film on ZnS by an Electroless Deposition 査読

    N.Okamoto, M. Miyamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Fukumoto and M. Hirota

    Electrochemical and Solid State Letters 雑誌 ECS   13 ( 6 )   J74 - 76   2009年06月

     詳細を見る

    共著区分:共著  

  • High-Aspect Ratio Copper-Via Filling for Three Dimensional Chip Stacking 査読

    K. Kondo, Y. Suzuki, T. Saito, N. Okamoto and M. Marunaka

    ECTC Proc. 雑誌 ECTC   2009年06月

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    共著区分:共著  

  • High Speed Through Silicon Via Filling by Copper Electrodeposition 査読

    K. Kondo, Y. Suzuki, T. Saito, N. Okamoto and M. Takauchi

    Electrochemical and Solid State Letters 雑誌 ECS   13 ( 5 )   D26 - D28   2009年05月

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    共著区分:共著  

  • A Rotating Ring Disk Electrode (RRDE) Study of Cuprous Thiolate Accelerant Produced by Copper Dissolution 査読

    S. Hattori, D. P. Barkey, K. Kondo, T. Saito and N. Okamoto

    Int. Conf. on Electronics Packaging 2009 Proc. 雑誌 JIEP   931 - 934   2009年05月

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    共著区分:共著  

  • Effect of New Levelers for Cu Via-Filling

     

    Int. Conf. on Electronics Packaging 2009 Proc. 雑誌 JIEP   919 - 922   2009年05月

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    共著区分:共著  

  • Numerical Analysis of Transport Phenomena in High Aspect Cavity for Bump Formation 査読

    Y. Koyama, Y. Suzuki, N. Okamoto, T. Saito and K. Kondo

    Int. Conf. on Electronics Packaging 2009 Proc. 雑誌 JIEP   915 - 918   2009年05月

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    共著区分:共著  

  • Preparation of Smooth Zinc Oxide Thin Film via Liquid Phase Reaction with Cation Additives 査読

    T. Saito, Y. Hirata, N. Okamoto and K. Kondo

    Materials Research Society Symposium Proceedings 雑誌 MRS   ( 1113E )   2009年05月

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    共著区分:共著  

  • CaBi4Ti4O15 Thin Film Deposition on Electroplated Platinum Substrates using a Sol-gel Method 査読

    T. Saito, Y. Hirota, M. Ooyanagi, N. Okamoto, K. Kondo, T. Yoshimura and N. Fujimura

    Materials Research Society Symposium Proceedings 雑誌 MRS   2009年05月

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    共著区分:共著  

  • 3. 無電解Snめっき膜上に形成されるウィスカ発生に対するSnめっき膜の結晶粒径と基板の結晶配向性の影響 査読

    岡本尚樹, 藤井祐子, 栗原宏明, 近藤和夫

    日本金属学会誌 雑誌 日本金属学会   73 ( 2 )   116 - 123   2009年02月

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    共著区分:共著  

  • Formation Factor of Nodule by Copper Electrodeposition 査読

    N. Okamoto, S. Takahashi, T. Saito, K. Kondo

    ECS Transactions 雑誌 ECS   16   2009年02月

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    共著区分:共著  

  • トレンチ内へのニッケルめっき膜の作成 査読

    安宅一泰, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫

    第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   163 - 166   2008年09月

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    共著区分:共著  

  • Ni-Co合金の微小構造物の作製 査読

    山田雅士, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫

    第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 雑誌 エレクトロニクス実装学会   159 - 162   2008年09月

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    共著区分:共著  

  • PR電解を用いた銅穴埋めめっき 査読

    近藤和夫, 福田良, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 伊藤潔

    表面技術 雑誌 表面技術協会   59 ( 9 )   627 - 632   2008年09月

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    共著区分:共著  

  • 無電解Snめっき膜上に形成されるウィスカ発生に対する基板の影響 査読

    岡本 尚樹, 藤井 祐子, 栗原 宏明, 近藤 和夫

    日本金属学会誌 雑誌 日本金属学会   72 ( 6 )   413 - 419   2008年06月

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    共著区分:共著  

  • 無電解Snめっき膜より発生したウィスカの形態 査読

    岡本 尚樹, 藤井 祐子, 栗原 宏明, 近藤 和夫

    エレクトロニクス実装学会誌 雑誌 エレクトロニクス実装学会   10 ( 4 )   286 - 290   2007年07月

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    共著区分:共著  

  • ガラス基板上の無電解Cuめっき膜の密着性と初期析出状態に対する触媒核の分布状態の影響 査読

    岡本 尚樹, 木村 隆, 渡辺 徹

    日本金属学会誌 雑誌   69 ( 7 )   502 - 508   2005年07月

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    共著区分:共著  

  • 置換めっき法によりCu基板上に形成されたPd-Cu合金膜の構造 査読

    岡本 尚樹, 渡辺 徹

    日本金属学会誌 雑誌 日本金属学会   69 ( 5 )   429 - 432   2005年05月

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    共著区分:共著  

  • 置換Au, Ag, Pdめっき膜の密着性 査読

    岡本 尚樹, 渡辺 徹

    日本金属学会誌 雑誌 日本金属学会   69 ( 2 )   225 - 228   2005年02月

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    共著区分:共著  

  • Adhesion of Electrodeposited Copper, Nickel and Silver Films on Copper, Nickel and Silver Substrates 査読

    N.Okamoto, F.Wang, T.Watanabe

    Materials Transactions 雑誌 The Japan Insitute of Metal   45 ( 12 )   3330 - 3333   2004年12月

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    共著区分:共著  

  • めっき膜の密着性 Ⅰ.Cu, Ni, Ag上のCu, Ni, Agめっき膜の密着性Ⅱ.ガラス基板上に作製した無電解Cuめっき膜の密着性 査読

    岡本 尚樹, 木村 隆, 渡辺 徹

    ナノプレーティング 雑誌   ( 10 )   2004年10月

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    共著区分:共著  

  • Adhesion of Electrolessdeposited Copper Films on Glass Substrates 査読

    N.Okamoto, T.Watanabe

    Proc. of 55th International Annual Meeting of International Society of Electrochemistry 雑誌   2004年09月

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    共著区分:共著  

  • 二液法活性化前処理により非導電性基板上に形成される吸着物と無電解Ni-Pめっき初期析出物の微視的形態 査読

    山岸 憲史, 岡本 尚樹, 鵜川 博之, 福室 直樹, 八重 真治, 松田 均

    表面技術 雑誌 表面技術協会   55 ( 6 )   417 - 421   2004年06月

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    共著区分:共著  

  • Nanostructured L10 Co-Pt alloy thin films by an electrodepositon process 査読

    F.Wang, K.Hosoiri, S.Doi, N.Okamoto, T.kuzushima, T.Totsuka, T.Watanabe

    Electrochemistry Communications 雑誌   6 ( 11 )   1149 - 1152   2004年06月

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    共著区分:共著  

  • Reaction Mechanism of Two-step Catalyzation for Electroless Plating on Non-conducting Substrates 査読

    K.Yamagishi, N. Okamoto, N. Mitsumata, N. Fukumuro, S.Yae, H.Matsuda

    Transactions of the Institute of Metal Finishing 雑誌   82 ( 5 )   114 - 117   2004年05月

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    共著区分:共著  

  • 無電解めっきの活性化前処理に用いられるセンシタイジング液の経時変化 査読

    岡本 尚樹, 八重 真治, 山岸 憲史, 三俣 宣明, 福室 直樹, 渡辺 徹, 松田 均

    表面技術 雑誌 表面技術協会   55 ( 4 )   281 - 285   2004年04月

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    共著区分:共著  

  • Adhesion of Electrodeposited Copper, Nickel and Silver Films on Different Metallic Substrates 査読

    N.Okamoto, T.Watanabe

    Proc. of International Symposium on Advanced Materials and their Related Science 雑誌   2003年10月

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    共著区分:共著  

  • 無電解めっきの二液法活性化前処理により非導電性基板上に形成される吸着物 査読

    山岸 憲史, 八重 真治, 岡本 尚樹, 福室 直樹, 松田 均

    表面技術 雑誌 表面技術協会   54 ( 2 )   150 - 154   2003年02月

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    共著区分:共著  

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書籍等出版物

  • イソギンチャク型微細構造物を形成する表面処理の特徴と応用

    岡本 尚樹( 担当: 単著)

    日刊工業新聞社  2021年02月 

  • 次世代電池用電極材料の高エネルギー密度、高出力化

    岡本 尚樹、他( 担当: 共著)

    情報技術協会  2017年10月 

  • 6. 社会との垣根を越える大学の挑戦 -大阪府 立大学21世紀科学 研究機構の活動と実績-

    齊藤丈靖,岡本尚樹(分担執筆)( 担当: 共著)

    エヌ・ティ・エス  2011年12月 

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    担当ページ:pp.275-297  

MISC(その他記事)

  • 研究室紹介:微細化する配線技術から次世代電池まで、気相成長や電析を駆使して機能性材料の創製に挑戦(アカデミアシリーズ:第78回) 査読

    岡本尚樹,齊藤丈靖

    日本鍍金材料協同組合   53 ( 7 )   2020年07月

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講演・口頭発表等

  • Fabrication and electrical properties of Ni-B thin film onto SiO2 by electroless deposition 国際会議

    Naoki Okamoto, Masashi Rindo, Naoki Yamada and Takeyasu Saito

    ADMETA2021  2021年10月  ADMETA

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    会議種別:ポスター発表  

  • Electrodeposition of Cu doped ZnS and evaluation of its electrochemical and photocatalytic property 国際会議

    Naoki Okamoto, Naohiro Matsuda and Takeyasu Saito

    SSDM2021  2021年09月  応用物理学会

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    会議種別:ポスター発表  

  • Synthesis of Pyrite from Aqueous Solution by using Electrodeposition and evaluation of its electrochemical property 国際会議

    Naoki Okamoto, Haruka Tamura and Takeyasu Saito

    SSDM2021  2021年09月  応用物理学会

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    会議種別:ポスター発表  

  • 電析によるZnSの作製とCuドーピングによる光学特性の制御 国内会議

    岡本尚樹,松田直大,齊藤 丈靖

    表面技術協会第144回講演大会  2021年09月  表面技術協会

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    会議種別:ポスター発表  

  • 非水系および水系溶媒を用いた硫化鉄の電析による作製 国内会議

    岡本 尚樹、田村 遥、齊藤 丈靖

    表面技術協会第144回講演大会  2021年09月  表面技術協会

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    会議種別:ポスター発表  

  • Ni電析における添加剤による表面酸化と応力の制御 国内会議

    山田 紘平、薦田 凌輔、岡本 尚樹、齊藤 丈靖

    第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム  2021年09月  エレクトロニクス実装学会

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    会議種別:ポスター発表  

  • 反応性スパッタリングによるTi系MAX合金配線材料の物性評価 国内会議

    若松 和伸、上田 和貴\、岡本 尚樹、齊藤 丈靖

    第31回  2021年09月  エレクトロニクス実装学会

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    会議種別:ポスター発表  

  • Si熱酸化膜上の表面修飾による極薄無電解NiB膜の物性制御 国内会議

    岡本 尚樹、山田 尚生、林藤 壮史、齊藤 丈靖

    第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム  2021年09月  エレクトロニクス実装学会

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    会議種別:ポスター発表  

  • ダイヤモンドモザイク基板上への高濃度ホウ素ドーピングと均一性評価 国内会議

    冨士和樹,岡本尚樹,齊藤丈靖,嶋岡毅紘,大曲新矢,山田英明

    第68回応用物理学会春季学術講演会  2021年03月  応用物理学会

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    会議種別:ポスター発表  

  • 極薄無電解NiB膜のめっき前処理におけるNH2化とバリア性能評価 国内会議

    林藤壮史,岡本尚樹,齊藤丈靖,北島彰

    第68回応用物理学会春季学術講演会  2021年03月  応用物理学会

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    会議種別:ポスター発表  

  • Electrodeposition and Electrical Properties of Ni-Co Alloy Thin Films. 国際会議

    T. Saito, M. Rindo, N. Okamoto, A. Kitajima,

    International Interconnect Technology Conference 2020 (IEEE IITC 2020)  2020年10月  IEEE

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    会議種別:ポスター発表  

  • The Effect of Oxygen Content of ITO Bottom Electrode on Degradation Characteristics of (Pb, La) (Zr, Ti) O3 Capacitor. 国際会議

    T. Saito, Y. Ishida, A. Kobayashi, N. Okamoto, A. Kitajima, K. Norizawa

    International Interconnect Technology Conference 2020 (IEEE IITC 2020)  2020年10月  IEEE

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    会議種別:ポスター発表  

  • Physical Properties of Furfural Resin-Based Active Carbon for Improved Electric Double Layer Capacitor. 国際会議

    K. Hokari, S. Suzuki, N. Okamoto, T. Saito, I. Ide, M. Nishikawa, Y. Onishi

    PRiME 2020  2020年10月  ECS

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    会議種別:ポスター発表  

  • Mg二次電池用負極としてのビスマス薄膜の電析 国内会議

    成本夏輝,岡本尚樹,齊藤丈靖

    化学工学会第51回秋季大会  2020年09月  化学工学会

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    会議種別:ポスター発表  

  • 電析法によるビスマス負極材の表面構造制御と充放電特性 国内会議

    成本夏輝,岡本尚樹,齊藤丈靖

    第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム  2020年09月  エレクトロニクス実装学会

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    会議種別:ポスター発表  

  • 酸素アニールによるITO電極表面状態と(Pb,La)(Zr,Ti)O 3 キャパシタの劣化特性 国内会議

    石田裕紀,岡本尚樹,齊藤丈靖

    第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム  2020年09月  エレクトロニクス実装学会

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    会議種別:ポスター発表  

  • 次世代ロジックデバイス配線に向けた無電解NiBめっき膜のバリア性能と電気特性評価 国内会議

    林藤壮史,岡本尚樹,齊藤丈靖,北島彰

    第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム  2020年09月  エレクトロニクス実装学会

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    会議種別:ポスター発表  

  • フラン樹脂由来活性炭への酸性表面官能基の導入と電気二重層キャパシタ特性 国内会議

    清水翔太,帆苅奏,岡本尚樹,齊藤丈靖,井手勇,西川昌信,大西慶和

    第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(  2020年09月  エレクトロニクス実装学会

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    会議種別:ポスター発表  

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産業財産権等

  • めっき基板の製造方法

    岡本 尚樹, 宮本 めぐみ, 福本 貴文, 廣田 正樹

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    産業財産権の種類:特許権 

  • 銅充填方法

    岡本 尚樹, 近藤 和夫, 久利 英之, 文屋 勝, 竹内 実

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    産業財産権の種類:特許権 

  • 電気Fe-Ni合金めっき方法及びFe-Ni合金めっき構造体

    岡本 尚樹, 土肥 茂史, 中村 芳春, 戸根 薫, 岩野 博, 鈴村 正彦

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    産業財産権の種類:特許権 

産学官連携可能研究(シーズ)概要

  • めっき法を用いた機能性薄膜および構造材の作製

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    めっき法を用いて機能性薄膜および構造材の作製を行う.それにより,磁気特性,機械的強度など材料特性だけでなく生産性に優れた薄膜の作製プロセスの構築を検討する.同時に,構造解析を行い物理的・機械的特性等に優れた薄膜を作製する.

  • めっき膜に発生する欠陥の発生機構の解析

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    めっき膜に発生する欠陥(ウィスカ,ノジュール等の以上析出物やめっき膜の剥離等)の発生機構について検討する.そのために,欠陥発生時のめっき膜の構造解析,不純物のめっき膜内部での拡散状態,溶液内での添加剤の作用機構などを多角的に研究する.

  • めっき電析時の電流密度分布の解析

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    微小めっきプロセスでの電流密度分布の解析.電析によりめっき膜が形成される過程での電流密度分布の数値解析を行い,電極形状によるめっき膜の不均一性の発現機構や電子部品等で重要となる均一性の向上について研究を行う.

担当授業科目

  • 分析化学B

    2021年度    

  • 材料プロセス工学特論

    2021年度    

  • ケミカルエンジニアリングプラクティス

    2021年度   実習  

  • 初年次ゼミナール【どのようにつくる?これからのエネルギー】

    2021年度    

  • 化学工学実験I

    2021年度   実習  

論文・研究指導集計

  • 2020年度

    卒業論文指導数:6名